智能卡芯片

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相关机构:北京中电华大电子设计有限责任公司广州明森科技股份有限公司广州市明森机电设备有限公司东信和平科技股份有限公司更多>>
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智能卡芯片中ESD的设计
《集成电路应用》2019年第10期7-8,共2页马和良 
上海市科技企业科技创新课题项目
在智能卡的设计中,集成电路器件特征尺寸变得越来越小。目前主流的工艺是130 nm和90 nm,所面临的静电放电(ESD,Electro Static Discharge)挑战也越来越严峻。基于ESD研究背景,ESD故障机制和放电模型,ESD器件保护以及器件在布局上的ESD性...
关键词:集成电路设计 静电放电 智能卡 TLP测试 
华大半导体亮相物联网展
《集成电路应用》2016年第9期46-46,共1页
目前我国物联网技术的快速发展,国内实现自主突破的技术在国际上也处于领先水平,普遍认为市场推广有难度。华大半导体旗下企业北京中电华大电子设计有限责任公司不仅在自主可控芯片技术上有大幅提高,而且是国内第一、世界第四的智能...
关键词:半导体 物联网 联网技术 智能卡芯片 市场推广 芯片技术 电子设计 国内 
华虹半导体Java智能卡芯片
《集成电路应用》2016年第4期44-44,共1页
全球领先的200mm晶圆代工厂——华虹半导体有限公司连同其附属公司宣布,公司2015年Java智能卡芯片出货量突破7.2亿颗,与2014年的5.65亿颗相比,同比增长率高达27%,再创历史新高。此次大幅增长得益于具有高安全性和兼容扩展性的Jav...
关键词:智能卡芯片 JAVA 半导体 比增长率 通信应用 芯片厂商 扩展性 安全性 
本土收入高速增长 中芯国际忙扩产能
《集成电路应用》2014年第4期46-46,共1页
根据中芯国际最新发布的2013年财报,中国继续成为中芯高速增长的领头羊。公司2013年净利润达到1.73亿美元,同比增长6.6倍,来自中国客户的销售额约占总销售额的40.4%,比2012年显著增长44.9%。中芯国际作为一个国际化的公司,已经注意到中...
关键词:中芯国际 中国集成电路 财报 晶圆厂 工艺制程 智能卡芯片 代工企业 细分领域 差异化策略 扩产计划 
大唐电信2.3亿设子公司大唐微电子 优化集成电路业务
《集成电路应用》2014年第2期46-46,共1页
大唐电信近日发布公告称,公司拟在北京设立全资子公司大唐微电子设计有限公司。这一子公司肩负的"使命"在于提升公司集成电路产业的竞争力,以期成长为集成电路设计产业发展平台,将来对子公司联芯科技有限公司和大唐微电子技术有限公司...
关键词:大唐电信 设计产业 移动支付 股权交易 智能卡芯片 经营范围 中国证券报 汽车电子 要害部门 领域相 
国民技术芯片获国际EMVC0认证通过
《集成电路应用》2013年第3期45-45,共1页
国民技术股份有限公司的Z32D1024智能卡芯片日前通过了国际EMV组织的认证,标志着该公司安全芯片技术水平达到了国际公认的高等级水平.
关键词:智能卡芯片 芯片技术 国际 认证 国民 高等级 
英飞凌有铅小信号分立器件全在无锡封装
《集成电路应用》2009年第6期15-16,共2页
1996年在无锡设厂的英飞凌科技(无锡)有限公司,一直以承接成熟工艺进行批量封装测试定位,主要从事英飞凌科技小型化分立器件和智能卡芯片后道封装。但到2011年,英飞凌通过在资金、技术和制造设备上投入约1.5亿美元,将使其成为英...
关键词:小信号分立器件 封装测试 无锡 智能卡芯片 新工艺开发  制造设备 制造基地 
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