收发前端

作品数:34被引量:74H指数:4
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相关机构:电子科技大学中国工程物理研究院电子工程研究所中国电子科技集团第十研究所东南大学更多>>
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K波段小型化收发前端的研制被引量:2
《电子器件》2013年第5期623-626,共4页吕文倩 吴亮 汤佳杰 孙晓玮 
国家重点基础研究发展计划项目(2009CB320207)
为了显著降低K波段雷达收发前端的尺寸,提高系统性能,研究了一种基于低阻硅埋置腔体和BCB/Au金属互连的毫米波系统级封装技术,采用两层BCB涂覆的方式改善了BCB覆盖不均的情况。制备的K波段雷达收发前端中包含压控振荡器、低噪声放大器...
关键词:毫米波 收发前端 系统级封装 小型化 BCB Au金属互连 
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