酸性光亮镀锡

作品数：28被引量：39H指数：4
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PCB酸性镀锡工艺研究
《印制电路信息》1996年第8期17-20,共4页熊海平 
本文概述了一种可应用于PCB行业中的酸性镀锡工艺,测试了工作液及镀层的相关性能,并简要概述一种提高锡层可焊性的方法。
关键词：工艺研究 光亮剂 电流密度 可焊性 工作液 分散性能 酸性光亮镀锡 PCB行业 锡镀层 稳定剂 
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