探测器芯片

作品数：28被引量：31H指数：3
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单片集成的低暗电流1.3μm激光二极管和探测器芯片
《红外与激光工程》2018年第12期273-277,共5页丘文夫 林中晞 苏辉 
国家863计划(2013AA014202)
为了在单片上实现半导体激光二极管与探测器的集成,开展了外延材料生长及结构工艺的设计研究。通过刻蚀工艺引入隔离区的方法制备了集成背光探测器的1.3μm InGaAsP/InP半导体激光二极管芯片。管芯的光电性能测试显示,激光二极管具有较...
关键词：半导体激光二极管 背光探测器 隔离区 低暗电流 
InSb红外探测器芯片金丝引线键合工艺研究被引量：6
《红外与激光工程》2013年第1期46-50,共5页朱炳金 林磊 宋开臣 王晶 
InSb红外探测器芯片镀金焊盘与外部管脚的引线键合质量直接决定着光电信号输出的可靠性,对于引线键合质量来说,超声功率、键合压力、键合时间是最主要的工艺参数。从实际应用出发,采用K&S公司4124金丝球焊机实现芯片镀金焊盘与外部管脚...
关键词：引线键合 超声功率 键合压力 键合时间 
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