探测器芯片

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红外探测器芯片高可靠性键合工艺研究
《半导体光电》2024年第1期117-121,共5页李峻光 王霄 乔俊 李鹏 
中国科学院重点实验室基金项目(E2290403G1)。
金丝键合工艺广泛应用于红外探测器的封装环节。实验选用25μm金丝,基于正交试验法,根据键合拉力值确定键合的最佳工艺参数。通过优化超声压力、超声功率、超声时间及接触力等工艺参数组合,改善了键合引线的电气连接性能和连接强度,从...
关键词：金丝键合 红外探测器 超声功率 接触力 
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