体硅工艺

作品数：53被引量：142H指数：6
导出分析报告
相关领域：电子电信更多>>
相关作者：郝一龙张大成吴亚明钟莹张国雄更多>>
相关机构：北京大学清华大学中国科学院中国电子科技集团第十三研究所更多>>
相关期刊：《仪器仪表学报》《遥测遥控》《西安交通大学学报》《中国惯性技术学报》更多>>
相关基金：国家自然科学基金国家高技术研究发展计划国家杰出青年科学基金国家重点基础研究发展计划更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

结果分析中...
选择条件：
  • 期刊=润滑与密封x
共 条 记 录，以下是1-1
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
可动微机电器件摩擦磨损测试方法研究被引量：2
《润滑与密封》2006年第7期12-14,17,共4页孟永钢 郭占社 
国家杰出青年科学基金项目(50525515);"973"计划课题(2003CB716205)
为比较真实地模拟可动微机电器件侧面间的摩擦磨损状况,进而研究MEMS器件的摩擦磨损规律,设计和研制了一种基于单晶硅材料的微摩擦试验模块,利用微机械体硅工艺及键合技术,将摩擦磨损测试单元、加载单元以及微力传感元件集成在单一的芯...
关键词：微机电器件 摩擦磨损 体硅工艺 键合技术 摩擦因数 
全选清除导出
共1页<1>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部