电镀层

作品数：264被引量：484H指数：10
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减成法工艺下非电镀线路的精准加工方法被引量：1
《印制电路信息》2022年第11期26-32,共7页王星星 
对于非电镀层线路而言,线宽精度是影响阻抗精度的关键因素。文章以标称铜厚18μm的覆铜板为例,阐述了减成法工艺下各个制程对线宽精度产生的影响。通过制程上和设计上的双重优化改善,将线宽的过程能力指数(Cpk)在±5μm的公差下由改善前...
关键词：高精准度线路加工 过程能力指数 非电镀层线路 
PI、PEN膜表面改性层薄化以提高电镀层结合力
《印制电路信息》2016年第8期72-72,共1页
通常在PI、PEN膜上由化学镀铜形成金属层有受热后结合力低下的问题，为此考虑对绝缘膜表面改性以提高金属层结合力。当PI膜上形成10nm的改性层时热负荷下剥离强度下降，而当改性层减少至仪有几个纳米时剥离强度上升。同样，PEN膜改性少...
关键词：镀层结合力 表面改性层 PEN 绝缘膜 PI膜 剥离强度 化学镀铜 金属层 
印制板的导线短路和断路分析
《印制电路信息》1998年第3期27-30,共4页龚永林 
1 问题的提出 在印制板制造过程中,造成产品报废最多的缺陷是导线短路(SHORT)和断路(OPEN)。可以说印制板制造中导线短路和断路是常见病、多发病、引起板子“死亡”
关键词：印制板 抗蚀图形 图形电镀 单面板 测试方法 电镀层 电路测试 丝网印刷 图形定位 印制板制造 
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