大型电路板

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Indium8．9-成功之作历久弥新
《现代表面贴装资讯》2012年第6期59-59,共1页
通过对助焊剂配方的反复优化妙手而得的惊喜之作。其卓越之处在于，客户在使用时全然感觉不到使用的是无铅锡膏，因为它绝人多数性能完全可以和有铅产品相媲荚。Indium8．9绝佳的耐高温的能力使之具有足够的工艺窗口和广泛的应用性，尤...
关键词：无铅锡膏 焊接效果 大型电路板 工艺窗口 局部区域 助焊剂 耐高温 客户 
雅马哈推出焊剂硬化前光学检测设备
《现代表面贴装资讯》2007年第1期30-31,共2页
雅马哈发动机的内部公司——IM公司上市了大型印刷电路板用的光学检测设备“YVi—L”。新检测设备属于以现有光学检测设备“YVi-Mini”为基础的、支持大型电路板的In-line型设备。新检测设备面向焊剂熔融固化（硬化）前的检测，通过OCD...
关键词：光学检测设备 雅马哈发动机 硬化 焊剂 印刷电路板用 大型电路板 熔融固化 安装位置 
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