电平位移

作品数：19被引量：40H指数：4
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相关领域：电子电信更多>>
相关作者：张波方健王卓乔明周泽坤更多>>
相关机构：电子科技大学松下电器产业株式会社成都博思微科技有限公司中国电子科技集团第五十八研究所更多>>
相关期刊：《微电子学与计算机》《现代电子技术》《电子元器件应用》《世界电子元器件》更多>>
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基于耦合式电平位移结构的高压集成电路被引量：5
《Journal of Semiconductors》2006年第11期2040-2045,共6页乔明 方健 李肇基 张波 
国家自然科学基金资助项目(批准号:60436030)~~
设计并实现一种耦合式C型(coupled)高压电平位移结构,避免常用S型结构中LDMOS漏极高压互连线(HVI)跨过器件源侧及高压结终端时的两处高场区,以直接耦合式实现了高压电平位移和高低压隔离,且减小了芯片面积.借助Pwell,Nepi,P-sub所形成的...
关键词：耦合式 电平位移 高压互连线 高压集成电路 
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