趋肤效应

作品数:447被引量:1189H指数:14
导出分析报告
相关领域:电气工程电子电信一般工业技术更多>>
相关作者:杨勇杨文璐王华俊仵杰安虹宇更多>>
相关机构:电子科技大学西安石油大学中国地质大学(武汉)清华大学更多>>
相关期刊:更多>>
相关基金:国家自然科学基金中央高校基本科研业务费专项资金国家高技术研究发展计划国家教育部博士点基金更多>>
-

检索结果分析

结果分析中...
选择条件:
  • 期刊=印制电路信息x
条 记 录,以下是1-10
视图:
排序:
不同棕化药水及阻焊前处理对插入损耗的影响研究
《印制电路信息》2024年第2期38-41,共4页邹冬辉 王立刚 陶锦滨 叶霖 王锋 
随着印制电路板(PCB)向着高速、高密度方向发展,信号完整性(SI)在PCB设计中显得越来越重要。考虑到后续高速产品对SI的更高要求,研究了PCB板件加工涉及的压合棕化、阻焊前处理采用不同加工处理方式,即不同棕化药水、不同阻焊前处理对SI...
关键词:棕化处理 阻焊前处理 导体损耗 趋肤效应 
内层干膜前处理对插入损耗的影响
《印制电路信息》2023年第11期18-21,共4页高冠正 房兰霞 
传输线插入损耗(插损)是高频/高速印制电路板(PCB)的信号完整性关键指标,导体损耗受趋肤效应的影响,信号在粗糙范围传输,传输信号的驻波、反射将越来越严重,并导致信号传输路径变长,增加损耗。现有PCB工艺会导致铜箔表面粗糙度增加。为...
关键词:信号完整性 趋肤效应 插入损耗 中粗化 超粗化 
不同棕化药水及防焊前处理对信号损耗的影响被引量:1
《印制电路信息》2022年第S01期1-7,共7页邱小华 李清春 杨鹏飞 
PCB信号传输的高速化发展对PCB信号传输的高效与低损提出了更高的要求,高速化也导致了高速产品传输频率的不断增加,而传输频率增加带来趋肤效应和介质损耗的明显加大。文章主要研究在PCB加工中涉及到的粗化处理:压合棕化、防焊前处理采...
关键词:棕化处理 防焊前处理 介质损耗 趋肤效应 
不同表面涂饰及阻焊油墨对插损的影响被引量:1
《印制电路信息》2021年第12期1-5,共5页胡玉春 邱小华 曾宪悉 
信号传输的高速化发展对印制板信号传输线的高效与低损提出了更高的要求。文章主要研究高速信号线设计微带线(Microstrip)时通过对比不同表面处理方式和采用不同油墨(普通vs高速油墨)时对于外层损耗的影响,也为外层表面处理方式和油墨...
关键词:介质损耗 表面处理 趋肤效应 高速油墨 
飞秒激光钻孔是PCB制造紧迫的技术课题被引量:5
《印制电路信息》2020年第1期47-51,共5页林金堵 
文章概述了信号传输高频化给PCB的“孔”、“线”和“层”等科目带来的发展与进步。目前和今后,PCB的“孔”的加工和质量将主导着制造地位,有必要采用飞秒激光钻孔。
关键词:飞秒激光 高频化和高速化 趋肤效应 粗糙度 信号损失 
PCB信号传输导体高密度化要求和发展——PCB制造技术发展趋势和特点(2)被引量:4
《印制电路信息》2017年第6期5-18,共14页林金堵 
文章评论了PCB中信号传输高频化的要求和发展。信号高频化给PCB带来主要课题有:趋肤效应,要求导体表面精细/光滑化;减少电磁干扰等的信号失真课题;低介电常数和介电损耗材料。因此,高频化PCB必须选择低εr和Df材料、优化高频化设计、注...
关键词:信号传输高频化 趋肤效应 电磁干扰 特性阻抗 
4G线路板产品的流程管控要点浅谈
《印制电路信息》2016年第1期16-20,54,共6页戴晖 冉彦祥 刘喜科 
随着我国4G网络的逐步覆盖,用于4G产品中的高层、高阶HDI线路板成为众多线路板制造厂商的重点攻关对象。结合我公司制作4G产品的实际情况,对其制程的主要控制要点进行概述,以供参考。
关键词:4G 趋肤效应 阻抗 涨缩 
基站天线板设计原理分析与制作方法
《印制电路信息》2012年第9期53-56,共4页严来良 万蒋勇 李长生 安国义 
文章从基站天线板的长度设计、阻抗设计、频率及介电常数方面进行了原理及制作难点分析,并分别对制作难点进行控制,通过工艺开发成功制作了单元尺寸为1789.47mm×178.00mm的天线板,实现了良好的超长天线板产品。
关键词:超长 天线板 趋肤效应 
SFP光模块PCB制作工艺研究被引量:3
《印制电路信息》2012年第8期30-33,54,共5页安国义 严来良 李长生 文泽生 
在SFP光模块PCB高速/高频信号传输存在趋肤效应的条件下,分析了"镀水金+镀厚金"常规工艺信号传输线镀覆镍金对信号传输的影响,研究出"镀厚金+沉金"工艺,实现了信号传输线无镀覆镍金,有利于信号完整性控制,并保证了PCB长短金手指完整性良...
关键词:SFP光模块 长短印制插头(金手指) 趋肤效应 
PCB镀层厚度控制的必要性
《印制电路信息》2011年第1期35-41,共7页蔡积庆(编译) 
概述了PCB的电性能,应用电镀法制造的多层板和工艺,特性阻抗的整合和变化因素,以及镀层控制和可靠性。
关键词:特性阻抗 趋肤效应 半加成法 平滑导体表面 镀层厚度控制 
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部