云南高校图书馆联盟文献共享服务平台- 热疲劳寿命

热疲劳寿命: 作品数：102被引量：395H指数：11; 导出分析报告; 相关领域：金属学及工艺电子电信更多>>; 相关作者：黄春跃周德俭吴兆华褚卫华王考更多>>; 相关机构：桂林电子科技大学北京航空航天大学哈尔滨工业大学北京工业大学更多>>; 相关期刊：更多>>; 相关基金：国家自然科学基金广西壮族自治区自然科学基金国家科技重大专项国家高技术研究发展计划更多>>

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TSV封装通孔形态参数对焊点热疲劳寿命的影响被引量：2: 《半导体技术》2015年第9期684-691,共8页张翼薛齐文刘旭东; 国家自然科学基金资助项目(10802015);辽宁省高等学校杰出青年学者成长计划资助项目(LJQ2011046);辽宁省百千万人才工程项目基金资助项目(2010921091); 使用ANSYS有限元软件建立简化的基于硅通孔技术互连的二维结构模型,用粘塑性本构Anand方程来描述Sn Pb钎料焊点的力学行为,针对模型中的焊球进行热力耦合计算,研究热循环过程中的热失效问题。根据模拟的温度场、应力应变场找到危险焊点...; 关键词：硅通孔(TSV) 通孔参数热疲劳寿命焊点热失效

晶圆级芯片尺寸封装柔性焊点热循环可靠性被引量：2: 《半导体技术》2014年第8期621-628,共8页梁颖黄春跃熊国际张欣李天明吴松郭广阔; 四川省教育厅科研资助项目(13ZB0052);广西壮族自治区自然科学基金资助项目(2012GXNSFAA053234;2013GXNSFAA019322); 建立了晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)柔性无铅焊点三维有限元分析模型,基于该模型对柔性无铅焊点热循环等效应力应变进行了分析,并预测了焊点可靠性寿命。选取第一柔性层厚度、第二柔性层厚度、上焊盘直径和下焊盘直径作为关键因素,采用L16...; 关键词：柔性无铅焊点应力应变热疲劳寿命有限元分析极差分析方差分析

热循环条件下空洞对PBGA焊点热疲劳寿命的影响被引量：5: 《半导体技术》2008年第7期567-570,共4页邱宝军周斌; 武器装备预研基金资助(9140c030301060c0301); 球栅阵列(ball grid array,BGA)封装器件的广泛应用使空洞对焊点可靠性的影响成为业界关注的焦点之一。采用非线性有限元分析方法和统一型粘塑性本构方程,以PBGA组装焊点为对象,建立了互连焊点热应变损伤的三维有限元模型,并基于修正的C...; 关键词：塑封球栅阵列封装空洞焊点疲劳寿命有限元

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