热疲劳寿命

作品数：102被引量：395H指数：11
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相关领域：金属学及工艺电子电信更多>>
相关作者：黄春跃周德俭吴兆华褚卫华王考更多>>
相关机构：桂林电子科技大学北京航空航天大学哈尔滨工业大学北京工业大学更多>>
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机载电子设备元器件焊点热疲劳寿命研究被引量：3
《机械强度》2022年第3期691-695,共5页醋强一 刘治虎 田沣 张丰华 赵刚 吴波 
国家科技重大专项(2017-V-0014-0066)资助。
针对机载电子设备元器件焊点热疲劳失效问题,研究了适合工程应用的元器件焊点热疲劳寿命评估方法,提出了基于应变能的经验公式适合印制板组件级多元器件热疲劳寿命的评估。探讨了元器件焊点热疲劳寿命的加速试验方法,通过加速试验案例...
关键词：机载电子设备 元器件焊点 热疲劳寿命 仿真 加速试验 
基于焊点形态的工艺参数对底部引线塑料封装器件焊点可靠性影响分析被引量：3
《机械强度》2007年第5期784-790,共7页黄春跃 吴兆华 周德俭 
广西壮族自治区自然科学基金资助项目(02336060)~~
选取焊盘长度、焊盘宽度、钢网厚度和间隙高度为四个关键因素,采用水平正交表L25(56)设计25种不同参数水平组合的底部引线塑料封装(bottom leaded plastic,BLP)器件焊点,建立25种焊点的形态预测模型和有限元分析模型;对热循环加载条件下...
关键词：焊点形态 底部引线塑料封装 工艺参数 有限元分析 热疲劳寿命 极差分析 
PBGA焊点的热疲劳寿命分析被引量：1
《机械强度》1999年第3期212-214,共3页刘常康 周德俭 潘开林 覃匡宇 
采用焊点阵列数学分析的方法得到阵列在热循环载荷作用下，由于元件、焊点及基板的热膨胀系数不匹配所产生的阵列对关键焊点的热位移影响。然后利用焊点成形软件得到焊点的形态，通过编制相关转换程序进行关键焊点的非线性有限元分析，...
关键词：BPGA焊点 有限元 热疲劳寿命 焊接 
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