组装密度

作品数：38被引量：30H指数：3
导出分析报告
相关领域：电子电信更多>>
相关作者：周军刘涛汤春江朱敬东王多笑更多>>
相关机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所烽火通信科技股份有限公司西安电子科技大学南京信息职业技术学院更多>>
相关期刊：《电子世界》《丝网印刷》《机电设备》《信息化研究》更多>>
相关基金：国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

结果分析中...
选择条件：
  • 期刊=电子科技文摘x
共 条 记 录，以下是1-1
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
焊接与连接工艺
《电子科技文摘》2002年第2期28-28,共1页
0217418爆炸焊接中应力渡作用的动光弹试验研究[刊]/陆渝生//解放军理工大学学报(自然科学版),—2002,3(2).—41～44(L)爆炸焊接对于钢板的焊接来说是一种经济面有效的新技术、新工艺。在爆炸或冲击荷载作用下,钢板间会引起复杂的应力...
关键词：连接工艺 微电子封装 倒装焊 电子工艺 免清洗助焊剂 焊点可靠性 无铅钎料 组装密度 表面贴装 印制电路板 
全选清除导出
共1页<1>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部