微波模块

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高密度微波模块裸芯片返修工艺研究
《航空维修与工程》2024年第10期67-69,共3页闫非凡 郝媛媛 胡婷 
高密度微波模块目前在生产制造工艺方面研究较多,在裸芯片批量返修工艺方面研究较少,本文从应用较广泛的导电胶粘接的裸芯片返修入手,研究了大批量裸芯片返修时无损推除的步骤方法、设备改进、工具定制等,为其他导电胶粘接芯片的返修提...
关键词：微波模块 返修工艺 导电胶粘接 
电流压焊技术在微波模块修理中的应用研究
《航空维修与工程》2020年第6期53-55,共3页陈莉华 
通过对机载雷达关键部位——高频微波模块典型故障案例进行分析,介绍了微波模块在修理中使用电流压焊工艺的难度及应对措施,开展了梁式引线二极管及大尺寸金带的电流压焊工艺研究,探索了两类器材压焊可靠性的试验方法,最后得出了两类器...
关键词：电流压焊 微波模块修理 梁式引线二极管 大尺寸金带 
高密度封装测试探针台在微波多芯片模块修理中的应用
《航空维修与工程》2019年第10期62-65,共4页章露 许强 周明宇 
针对在高密度封装的微波模块中MMIC芯片性能测试不精确导致故障定位不准确的修理需求,借助探针台开展了GaAs驱动放大芯片、GaAs低噪声放大芯片的在片测试研究,掌握了MMIC芯片在片测试的方法,通过测试结果与本身芯片资料的对比,可直观反...
关键词：探针台 微波模块 MMIC GaAs驱动放大芯片 GaAs低噪声放大芯片 
金丝键合在某型微波模块中的失效分析研究被引量：2
《航空维修与工程》2019年第6期61-63,共3页房文 
微波模块中,相当一部分金丝键合可靠性失效故障是因长时间工作后键合点老化引起的。本文以某型微波模块为例,对产品金丝键合可靠性失效原因进行分析研究,并给予解决措施,在一定程度上突破了微波模块的修理瓶颈。
关键词：微波模块 金丝键合 可靠性 失效 
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