微波模块

作品数：35被引量：128H指数：7
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硅铝合金在微波模块电路封装中的应用被引量：8
《半导体技术》2015年第4期308-313,共6页陈以钢 田飞飞 邵登云 戴立强 祝超 
硅铝合金以其重量轻、高热导率以及可调节热膨胀系数(CTE)的优越综合性能,在电子产品特别是微波组件中得到越来越广泛的应用。利用ANSYS软件系统地对Si50Al合金和硬铝合金进行热和结构静力分析,结果表明Si50Al合金具有更好的力学性能。...
关键词：微波模块 硅铝合金 热匹配 力学仿真 气密封焊 
提高多芯片微波模块气密性的研究被引量：1
《半导体技术》2011年第7期558-561,共4页王建志 
伴随着现代微电子技术的高速发展,在一些特殊环境条件下使用的各种微波模块,需要进行密封封装,以防止器件中的电路因潮气、大气中的离子、腐蚀气氛的浸蚀等引起失效,采用气密性封装以延长器件的使用时间。密封的实现方式根据具体要求采...
关键词：封装 平行缝焊 气密性 盖板 电极 
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