微机械元件

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博世德国微型芯片工厂开工投产
《汽车与配件》2010年第14期15-15,共1页
2010年3日,博世在Reutlingen新建的一家8英寸晶圆加工工厂开工投产。这座新建的工厂总投资额达6亿欧元,将生产半导体和微机械元件,是博世集团有史以来金额最大的单笔投资。
关键词:工厂 微型芯片 投产 德国 微机械元件 投资额 半导体 晶圆 
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