微系统封装

作品数：26被引量：66H指数：6
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应用于微系统封装的激光局部加热键合技术被引量：12
《微纳电子技术》2003年第7期257-260,共4页赖建军 陈西曲 周宏 刘胜 易新建 
国家 8 63计划资助项目 (2 0 0 2AA40 40 70 )
阐述了利用激光与物质相互作用的热效应实现微系统器件的局部加热键合原理 ,提出了激光键合塑料芯片和激光辅助加热阳极键合的思想 ,建立了半导体激光键合实验装置 ,并实现了聚甲基丙烯酸甲酯 (PMMA)
关键词：微系统封装 激光 热键合技术 微机电系统 聚甲基丙烯酸甲酯 
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