无压浸渗

作品数:123被引量:418H指数:10
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无压浸渗制备SiCp/Al-7Si-5Mg铝基复合材料的反应过程及热物理性能(英文)被引量:6
《稀有金属材料与工程》2015年第5期1057-1061,共5页谢斌 王晓刚 
National Natural Science Foundation of China(51074123)
采用无压浸渗法制备出了体积分数为55%~70%的SiCp/Al复合材料,并对其反应机理、组织形貌以及热物理性能进行了研究。XRD及热力学分析表明:复合材料在制备的过程中最可能发生的界面反应为SiO2(s)+Al(l)+MgO(s)→MgAl2O4(s)+S...
关键词:热物理性能 反应过程 无压浸渗 电子封装 
无压浸渗法制备SiCp/Al复合材料的研究被引量:1
《金属材料与冶金工程》2014年第6期13-15,38,共4页李军库 
以SiCp预制件烧结成形结合无压浸渗工艺制备了SiCp/Al复合材料。采用淀粉、硬脂酸和石墨三种造孔剂及粘结剂连接法和氧化连接法制备的SiC预制件,用无压Al液浸法制备了SiCp/Al复合材料。采用SEM和XRD等测试方法研究了复合材料的断口形貌...
关键词:SICP/AL复合材料 无压浸渗 
底部真空无压浸渗制备SiC_p/Al工艺与性能(英文)被引量:1
《稀有金属材料与工程》2014年第9期2089-2094,共6页谢斌 王晓刚 华小虎 易大伟 
National Natural Science Foundation of China(51074123);Science and Technology R&D Projects of Shaanxi Province(2010TG-02);TheResearch Foundation of Xi’an University of Science and Technology(2012QDJ034 and 201202)
采用底部真空无压浸渗新工艺制备了β-SiCp/Al复合材料。SiC预制体在1373 K高温氧化及被熔融铝浸渗时加入Si、Mg合金元素。通过金相显微镜及SEM表征了复合材料的表面和断口形貌。结果表明,SiC颗粒在基体铝中分布均匀,SiC预制体浸渗完全...
关键词:SICP/AL复合材料 界面 体积分数 脆性相 
高应变率下SiCp/Al的断口形貌和变形机制
《华中科技大学学报(自然科学版)》2012年第9期110-113,共4页蔺绍江 王赛玉 李金山 胡锐 
湖北省教育厅科学技术研究重点资助项目(D20093003);湖北省重点学科(机械电子工程)资助项目
利用Hopkinson压杆对采用无压浸渗法制备的高体积分数SiCp/Al复合材料进行高应变率冲击压缩实验,研究了应变率对复合材料微观断口形貌的影响,分析了其在高应变率下的变形机制.结果表明:强度较高的复合材料有较强的产生变形局部化的倾向...
关键词:复合材料 无压浸渗 高应变率 断口 变形机制 
无压浸渗法制备SiC_P/Al复合材料的性能被引量:1
《热加工工艺》2011年第16期87-89,共3页张家斯 张萌 
教育部长江学者和创新团队发展计划资助项目(IRT0730)
采用无压浸渗法制备了SiCP/Al复合材料,自氧化法处理的预制型的抗压强度大幅提高,同时降低了该复合材料的残余孔隙率;基体合金中的Mg含量对复合材料的残余孔隙率有较大影响,进而影响了其抗压强度。实验结果表明,采用不同粒径的SiC颗粒...
关键词:SICP/AL 无压浸渗 力学性能 热物理性能 
无压浸渗法制备SiC_p/Al电子封装基板及其性能被引量:2
《宇航材料工艺》2011年第3期46-49,共4页黄俊 王晓刚 朱明 王明静 任怀艳 
陕西省13115重大创新科技项目2007ZKC-03-04
采用无压浸渗法制备出电子封装用高体积分数SiCp/A l复合材料基板,研究了主要合金元素对浸渗过程的影响和SiC体积分数对复合材料热物理性能的影响。结果表明:合金中Mg元素能促进界面润湿,Si元素能减小有害界面反应的发生;随着SiC体积分...
关键词:SICP/AL 电子封装 无压浸渗 
高体份SiC_p/Al复合材料型芯法无压浸渗近净成形制备技术被引量:10
《航空材料学报》2010年第6期51-56,共6页崔岩 郭顺 赵会友 
国家863项目(2007AA03Z544)
选用表面热喷涂MgO涂层的铝合金型芯成功地实现了高体份SiCp/Al复合材料的无压浸渗近净成形制备。利用SEM,EDS,XRD等手段对SiCp/Al复合材料的组织结构、断口形貌和相组成进行了分析。分析结果表明:SiCp/Al复合材料与铝合金型芯之间无明...
关键词:近净成形 型芯 SICP/AL复合材料 无压浸渗 
造孔剂对无压熔渗SiC_p/Al复合材料的组织和导热性能的影响被引量:1
《中国有色金属学报》2010年第11期2162-2167,共6页王庆平 吴玉程 盘荣俊 洪雨 闵凡飞 
安徽省自然科学基金资助项目(070414180);合肥工业大学创新群体基金资助项目(103-037016);安徽省教育厅自然科学基金资助项目(KJ2007B0272)
利用无压浸渗法制备高体积分数的SiCp/Al复合材料,采用X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)和能谱(EDS)对预制块和复合材料的相组成及微观组织进行分析,研究不同造孔剂对复合材料导热性能的影响。结果表明:在900℃时,以Fe(NO3)3.9H2O为造孔...
关键词:造孔剂 SICP/AL复合材料 无压浸渗 微观组织 热导率 
SiC_P/Al复合材料导热性能研究被引量:4
《热加工工艺》2010年第16期72-74,共3页张建云 李亚红 崔霞 周贤良 
江西省自然科学基金资助项目(2007GZC1634);江西省教育厅科技基金资助项目(GJJ08233)
采用铝液无压浸渗工艺制备了SiCP/Al复合材料,研究了基体金属、颗粒粒径、颗粒体积分数、颗粒形貌对复合材料导热性能的影响。结果表明,以ZL101为基体的该复合材料的热导率高于以纯铝1060为基体的热导率,以纯铝1060为基体的SiCP/Al复合...
关键词:SICP/AL复合材料 无压浸渗 热导率 
无压浸渗制备SiC_p/Al复合材料的微观组织及弯曲性能
《功能材料》2010年第3期369-371,共3页王庆平 吴玉程 洪雨 盘荣俊 闵凡飞 
安徽省自然科学基金资助项目(070414180);安徽省教育厅自然科学基金资助项目(KJ2007B0272);合肥工业大学创新群体基金资助项目(103-037016)
利用无压浸渗法制备高体积分数的SiCp/Al复合材料。采用X射线衍射(XRD)和扫描电镜(SEM)对复合材料的相组成、微观组织及断口形貌进行分析,研究了基体合金成分对复合材料抗弯性能的影响。结果表明,以Al-10%Si-8%Mg合金为基体制备的复合...
关键词:SICP/AL复合材料 微观组织 抗弯性能 无压浸渗 
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