线切割技术

作品数：65被引量：53H指数：4
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用于半导体材料切割的切割设备概况被引量：3
《集成电路应用》2002年第9期22-25,共4页柳滨 
本文论述了用于半导体材料切割的切割设备的种类和当今国内外切割设备的技术概况、内圆切片机与线切割机的优缺点及其应用的适应性。
关键词：半导体材料切割 切割设备 圆片切割 内圆切割技术 线切割技术 内圆切片机 切割机 
用于半导体材料切割的切割设备概况
《集成电路应用》2002年第6期22-25,共4页柳滨 
本文论述了用于半导体材料切割的切割设备的种类和当今国内外切割设备的技术概况，内圆切片机与线切割机的优缺点及其应用的适应性。
关键词：半导体材料 圆片切割 内圆切割技术 线切割技术 内圆切片机 切割机 
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