芯片凸点

作品数：10被引量：21H指数：2
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芯片凸点的几种工艺制造方法
《电子元器件应用》2000年第4期14-18,共5页韦柳青 唐勇 
本文介绍了目前通常的几种芯片凸点制造方法，其中对焊料合金球凸点，物理化学淀积金属凸点，金丝球焊形成金凸点等作了一些工艺分析和适用分析。
关键词：芯片 凸点 焊接 工艺制造方法 集成电路 
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