铝互连线

作品数：5被引量：18H指数：2
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相关作者：刘志民吴月花吉元李志国张文杰更多>>
相关机构：北京工业大学中芯国际集成电路制造(上海)有限公司无锡华润上华科技有限公司中国科学院更多>>
相关期刊：《微电子学》《北京工业大学学报》《物理学报》《Journal of Semiconductors》更多>>
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微电子学、集成电路
《中国无线电电子学文摘》2006年第6期68-76,共9页
关键词：微电子学 TN CMOS 清华大学微电子学研究所 系统级芯片 铝互连线 带隙基准 压控振荡器 二阶曲率补偿 SPICE InGaAs 
铝互连线的电迁移问题及超深亚微米技术下的挑战被引量：16
《物理学报》2006年第10期5424-5434,共11页张文杰 易万兵 吴瑾 
铝互连线的电迁移问题历来是微电子产业的研究热点,其面临的电迁移可靠性挑战也是芯片制造业最持久和最重要的挑战之一.从20世纪90年代开始,超深亚微米(特征尺寸≤0·18μm)铝互连技术面临了更加复杂的电迁移可靠性问题.从电迁移理论出...
关键词：电迁移 铝互连 微结构 
退火温度对铝互连线热应力的影响被引量：2
《Journal of Semiconductors》2006年第z1期403-406,共4页吴月花 李志国 刘志民 吉元 胡修振 廖京宁 
国防科技重点实验室资助项目
采用二维面探测器X射线衍射(XRD)测量1μm和0.5μm厚Al互连线退火前后的残余应力.沉积态Al线均为拉应力,且随膜厚的增加而减小.沿长度方向的应力明显高于宽度方向的应力,表面法线方向应力最小.250℃退火2.5h后,互连线在各方向上的应力...
关键词：二维面探测器XRD EBSD 残余应力 IQ值 退火温度 
ULSI/VLSI中铝互连线热应力的数值模拟
《微电子学》2005年第6期577-580,共4页付厚奎 吴月花 刘志民 郭春生 李志国 程尧海 吉元 崔伟 
模拟集成电路国家重点实验室基金资助项目(51439040203QT0101)
对有钝化层与无钝化层的铝互连线的热应力进行了数值模拟,并建立起互连线的二维有限元模型。对无钝化的铝互连线,只考虑弹性行为,其应力随线宽及衬底刚度的增加而增加。对于钝化的铝互连线,对其弹性行为和弹性/理想塑性行为进行了模拟...
关键词：VLSI 铝互连线 热应力 有限元 
采用同步辐射源X射线衍射技术原位观测VLSI铝互连线的应力被引量：1
《北京工业大学学报》2005年第5期514-518,共5页吉元 刘志民 付厚奎 李志国 钟涛兴 张虹 吴月华 付景永 
国家基金委重点基金资助项目(69936020)军用模拟集成电路国防科技重点实验室基金资助项目(51439040203 QT0101).
为研究VLSI金属互连线的应力导致IC器件失效的问题,采用同步辐射源X射线衍射技术,原位测试了VLSI中Al互连线在电迁徙及加热条件下的应力变化.沉积态的Al互连线在室温下为拉应力.退火过程使拉应力逐渐减小,在300～350℃过程中由拉应力转...
关键词：同步辐射源X射线衍射 Al互连线 热应力 电迁徙 
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