多层瓷介电容器

作品数：39被引量：66H指数：5
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MLCC手工焊接质量控制研究
《电子质量》2024年第7期25-30,共6页杜琳琳 李龙 金洪斌 韩汶洪 姚钰钰 徐琴 
针对多层瓷介电容器(MLCC)在手工焊接过程中可能引入的裂纹损伤从而降低其使用可靠性的问题开展了研究。探索了手工焊接过程中MLCC外形尺寸、印制电路板(PCB)是否预热、焊盘散热速率和焊接温度对MLCC裂纹的影响程度,摸索最优焊接工艺参...
关键词：多层瓷介电容器 手工焊接 焊接质量 外形尺寸 预热 散热速率 温度 最优工艺参数 
高频高Q值MLCC的设计与制作被引量：1
《电子质量》2008年第11期54-56,共3页宋子峰 
采用了四种电子材料和工艺分别制作高频高Q值片式多层陶瓷电容器(MLCC)。研究、对比了这四种电容器高频特性。结果表明:采用高钯高温烧结体系MLCC的Q值优于其它体系MLCC,但制造成本高,四种设计方案各有优劣。
关键词：片式多层瓷介电容器 高频高Q值 设计与制作 
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