多层瓷介电容器

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多层瓷介电容器的声学扫描检查分析
《集成电路应用》2024年第8期28-29,共2页聂延伟 
阐述声学扫描检查(SAM)瓷介电容器内部缺陷的可行性,探讨多层瓷介电容器声学扫描检查研究目的及价值。介绍多层瓷介电容器内部空洞、分层及裂纹等缺陷的检测方法,并对结果进行验证。
关键词：多层瓷介电容器 内部缺陷 声学扫描检查 
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