多层金属化

作品数：14被引量：12H指数：2
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相关领域：电子电信更多>>
相关作者：张聪施明哲章晓文费庆宇林晓玲更多>>
相关机构：中国电子科技集团公司济南市半导体元件实验所信息产业部电子第五研究所合肥工业大学更多>>
相关期刊：《森林工程》《半导体技术》《山东半导体技术》《中国新通信》更多>>
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功率半导体器件芯片双面多层金属化技术及应用被引量：2
《森林工程》2003年第4期36-37,共2页唐晓颖 叶婵 宫艳娟 
黑龙江省自然科学基金项目 (F0 0 0 1)资助
本文主要阐述了功率半导体器件芯片双面多层金属化技术及正面多层金属的光刻技术 ,并通过对2CK3891、 2CK390 1硅大电流开关二极管的成功应用 ,证明了该技术的科学性、合理性。
关键词：功率半导体器件芯片 双面多层金属化技术 正面多层金属化技术 光刻技术 蒸镀技术 2CK3891 2CK3901 硅大电流开关二极管 
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