多层金属化

作品数：14被引量：12H指数：2
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相关作者：张聪施明哲章晓文费庆宇林晓玲更多>>
相关机构：中国电子科技集团公司济南市半导体元件实验所信息产业部电子第五研究所合肥工业大学更多>>
相关期刊：《森林工程》《半导体技术》《山东半导体技术》《中国新通信》更多>>
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化学机械抛光中的颗粒技术被引量：2
《电子工业专用设备》2011年第2期1-7,共7页Kalyan S. Gokhale Brij M. Moudgil 涂佃柳（译） 刘晓斌（译） 
佛罗里达大学微粒研究中心;国家科学基金EEC-94-02989;国家卫生研究所基金P20RR020654;微粒研究中心的合作伙伴的资助.
多层金属化是集成芯片以摩尔定律的速度更替的重要工艺手段。在多层金属化中,平坦的晶圆表面对每道工序的成功完成都是非常必要的,而化学机械抛光工艺能在每道工序之前将晶圆表面抛光。化学机械抛光主要是通过使用颗粒研浆去除材料来实...
关键词：CMP 多层金属化 研磨颗粒 设计 
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