多层陶瓷基板

作品数：25被引量：61H指数：4
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低成本的MCM和MCM封装技术被引量：4
《中国集成电路》2004年第10期41-44,52,共5页石明达 吴晓纯 
本文介绍了多芯片模块(MCM)的相关技术。消费类电子产品低成本的要求推动了MCM技术的应用。对于必须高密度集成以满足高性能、小型化且低成本的要求的产品,MCM可选用多种封装技术。
关键词：多层陶瓷基板 低成本 富士通 封装技术 单芯片封装 MCM 
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