解调器芯片

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Silicon Labs推出业界首颗单芯片多媒体数字电视解调器
《电子与电脑》2010年第7期84-84,共1页
Silicon Laboratories（芯科实验室有限公司）宣布推出业界首颗集成数字视频广播卫星（DVB-S／S2）、地面（DVB—T）和有线（DVB—C）接收功能于一体的解调器芯片Si2167。Si2167多媒体电视解调器芯片为最小尺寸的单芯片、多标准解调方...
关键词：电视解调器 多媒体电视 单芯片 解调器芯片 数字视频 个人录像机 广播卫星 接收功能 
迈同为中国电视厂商提供高质量接收数字电视芯片解决方案
《机电工程技术》2010年第4期2-3,共2页
迈同公司（Microtune）近日针对中国市场推出一款数字电视接收器套片解决方案，包括MicroCeiver MT3141多标准射频接收器芯片和MT886x系列解调器芯片，其中，MT3141芯片大小为6mm×6mm。
关键词：数字电视芯片 数字电视接收器 中国市场 质量 厂商 解调器芯片 射频接收器 
Telepath（泰合志恒）携手英飞凌和中芯国际合作使得多种移动电视接收设备于奥运成功推出
《电子工业专用设备》2008年第8期74-74,共1页
世界领先的集成电路代工公司之一，中芯国际集成电路制造有限公司宣布移动多媒体广播芯片方案供应商泰合志恒科技有限公司（Telepath Technologies Ltd．）基于中国自主CMMB标准的移动多媒体广播解调器芯片TP3001，成功地整合在奥运会...
关键词：中芯国际集成电路制造有限公司 奥运会 移动电视接收设备 国际合作 多媒体广播 解调器芯片 电视手机 
泰合志恒推出移动电视CMMB标准的解调器芯片
《电视工程》2008年第2期56-56,共1页
泰合志恒科技有限公司推出基于中国自主CMMB标准的移动多媒体广播芯S301AB。利用这款芯片可以在移动手持设备、个人媒体播放器以及其他便携式电子设备上实现通用广播的移动多媒体接收。
关键词：解调器芯片 移动电视 标准 便携式电子设备 多媒体广播 移动手持设备 移动多媒体 媒体播放器 
Telepath携手英飞凌和中芯国际推出基于移动电视CMMB标准的信道芯片
《电子世界》2008年第1期2-2,共1页
日前，基于中国自主CMMB标准的移动多媒体广播芯片方案供应商泰合志恒科技有限公司宣布首次推出一款解调器芯片S301AB。利用这款芯片可以在移动手持设备、个人媒体播放器以及其他便携式电子设备上实现通用广播的移动多媒体接收。
关键词：解调器芯片 移动电视 标准 便携式电子设备 多媒体广播 信道 国际 移动手持设备 
Telepath携手英飞凌和中芯国际推出基于移动电视CMMB标准的信道芯片
《中国集成电路》2008年第1期6-6,共1页
基于中国自主CMMB标准的移动多媒体广播芯片方案供应商泰合志恒科技有限公司，宣布首次推出一款解调器芯片S301AB。利用这款芯片可以在移动手持设备、个人媒体播放器以及其他便携式电子设备上实现通用广播的移动多媒体接收。
关键词：解调器芯片 移动电视 标准 便携式电子设备 多媒体广播 信道 国际 移动手持设备 
STV0900：双解调器芯片
《世界电子元器件》2007年第4期86-86,共1页
意法半导体推出双DVB—S2卫星电视解调器芯片STV0900，在一个封装内整合了两个STB0899解调器芯片。采用该芯片的机顶盒用户可以在观看一个标准或高清电视频道的同时录制另一个频道的节目。
关键词：解调器芯片 电视频道 意法半导体 卫星电视 DVB 机顶盒 封装 录制 
卓联推出新DVB-C解调器芯片
《世界电子元器件》2005年第5期22-22,共1页
卓联半导体公司(Zarlink)日前宣布面向不断增长的中国数字有线电视市场开发了一款QAM(正交调幅)解调器芯片。
关键词：解调器 DVB-C 芯片 卓联半导体公司 推出 数字有线电视 正交调幅 市场开发 QAM 
Zarlink为中国有线数字电视市场推出新型解调器芯片
《电视技术》2005年第4期54-54,共1页
3月21日，卓联半导体公司宣布其已面向不断增长的中国数字有线电视市场开发了一款QAM解调器芯片，将于6月提供样片试用。卓联是中国市场卫星和地面系统解调器领先提供商，这款新型芯片成为其解调器产品组合的重要补充。
关键词：芯片 电视市场 卓联半导体公司 推出 QAM解调器 数字有线电视 市场开发 地面系统 中国市场 产品组合 提供商 
Zarlink数字卫星电视用领先解调器芯片推出已测裸芯片
《中国电子商情（通信市场）》2004年第11期67-67,共1页
卓联半导体公司日前推出数字卫星电视系统用QPSK(四相移相键控)解调器的全测裸芯片。于2004年8月推出的ZL10313芯片，还将提供全封装形式的产品。
关键词：裸芯片 解调器 数字卫星电视 QPSK 移相键控 卓联半导体公司 封装形式 产品 系统 
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