界面金属间化合物

作品数：51被引量：239H指数：9
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高银系Sn-Ag-Cu/Cu界面金属间化合物生长行为被引量：1
《焊接》2024年第8期38-46,共9页张欣 秦俊虎 龙登成 梁东成 严继康 
云南省电子贴装用锡焊料系列产品开发项目(2018ZE004);云南锡业锡材有限公司汽车电子用高可靠焊料合金开发及应用研究省创新团队项目(202105AE160028)。
【目的】为研究高银系(Ag质量分数大于3.0%)Sn-Ag-Cu在固相时效过程中的界面反应和生长动力学。【方法】高温条件下不同银含量对界面结构和界面生长的影响,为了确定焊点的长期可靠性,在150℃下进行了0 h,100 h,300 h,500 h的热加速老化...
关键词：锡银铜焊料 界面生长 等温时效 IMC厚度 
纳米Ag颗粒对Sn-58Bi无铅钎料组织及焊点可靠性的影响被引量：7
《焊接》2017年第7期42-44,共3页朱路 杨莉 宋兵兵 刘海祥 
江苏省自然科学基金项目(BK20141228)
研究了纳米Ag颗粒对Sn-58Bi钎料焊点微观组织、界面金属间化合物、铺展性能以及力学性能的影响。结果表明:添加Ag颗粒可以细化焊点组织,复合钎料的组织随Ag颗粒含量的增加呈先细化后粗化的趋势;Ag颗粒的添加使界面金属间化合物的厚度增...
关键词：无铅钎料 显微组织 界面金属间化合物 铺展性能 拉伸性能 
不同循环温度下SnAgCu／Cu界面金属间化合物生长行为
《焊接》2015年第11期49-52,共4页樊艳丽 王怀建 黄晓英 
基于自制的多场耦合装置，研究了Sn-3．0Ag-0．5Cu／Cu钎焊接头在不同温度循环条件下界面金属间化合物（IMC）的生长厚度及形貌变化。结果表明，相同的试验条件下，在200个循环周期内，钎焊接头界面化合物生长较快。随着热循环周期的增...
关键词：多场耦合 显微组织 界面IMC 循环温度 
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