多功能化

作品数：648被引量：1038H指数：15
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印制板阻焊剂厚度均匀性管控
《印制电路信息》2020年第7期63-66,共4页郝永春 刘晓丽 钟皓 李建平 
0背景阻焊剂(防焊油墨)品质状况在PCB产品中是重要的一环,随着PCB产品多功能化和高性能化发展,对PCB的阻焊层出现了更多要求。我公司在制作某种LED用PCB时,客户对PCB导体(铜面)上阻焊层厚度要求管控在(23±5)μm范围以内。
关键词：厚度均匀性 印制板 阻焊剂 品质状况 厚度要求 LED 多功能化 高性能化 
图形电镀工艺中夹膜问题改善被引量：2
《印制电路信息》2019年第9期64-66,共3页李成 王一雄 
1图形电镀铜夹膜问题随着电子产品的多功能化、小型化、轻量化的发展,精细线路的设计成为PCB生产的必然趋势。图形电镀是PCB制造加厚铜的主要方式,夹膜是此工艺流程的顽疾之一。如图1所示,PCB加工在图形电镀过程中,金属层的厚度平齐干...
关键词：图形电镀 电子产品 精细线路 影响度 干膜 金属层 夹膜 多功能化 
高阶HDI印制电路对基板材料性能的新要求被引量：1
《印制电路信息》2018年第A02期461-467,共7页陈世金 
HDI板在智能手机、医疗电子、汽车电子等多个领域得到广泛应用，随着终端消费者对电子产品提出越来越多的需求，加之HDI在新型领域的应用逐步推广．这就对HDI制作技术、设备和HDI电路板使用的板材等提出了越来越高的要求。HDI印制电路...
关键词：板材 多功能化 可靠性 高频高速 超薄化 稳定性 
刚挠结合板防焊层结合力的提升
《印制电路信息》2016年第10期64-66,共3页张传超 何自立 曾平 王俊 
1 问题提出 刚挠结合板的出现为电子组件之间的互连提供了一种新的连接方式，随着电子信息技术的发展和人们对电子设备的需求趋向轻薄短小且多功能化，刚挠结合板恰好符合此种潮流。
关键词：结合板 结合力 焊层 电子信息技术 连接方式 电子组件 多功能化 电子设备 
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