矩形片式电阻

作品数：2被引量：2H指数：1
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矩形片式电阻半导体激光钎焊无铅焊点的热循环试验被引量：1
《焊接学报》2008年第5期53-56,115,共5页韩宗杰 薛松柏 王俭辛 禹胜林 费小建 张亮 
江苏省普通高校研究生科研创新计划资助项目(CX07B087z);江苏省"六大人才高峰"资助项目(06-E-020)
选用Sn-Ag-Cu无铅钎料,采用半导体激光软钎焊和红外再流焊两种方法对0805型矩形片式电阻元件进行钎焊,并对采用不同方法得到的钎焊焊点进行热循环试验。结果表明,激光软钎焊矩形片式电阻焊点的力学性能优于传统红外再流焊工艺所获得的...
关键词：矩形片式电阻 Sn-Ag-Cu无铅焊点 半导体激光钎焊 热循环 
矩形片式电阻元件的半导体激光软钎焊技术被引量：1
《焊接学报》2007年第11期49-52,共4页韩宗杰 薛松柏 张昕 王俭辛 费小建 禹胜林 
江苏省普通高校研究生科研创新计划资助项目(CX07B087z);江苏省"六大人才高峰"资助项目(06-E-020)
采用Sn-Ag-Cu作为钎焊材料,研究了矩形片式电阻元件的半导体激光软钎焊技术,采用微焊点强度测试仪研究了其力学性能。结果表明,当激光钎焊时间固定时,随着激光输出功率的增加,电阻焊点的剪切力呈现增加的趋势,在某一功率左右达到最大值...
关键词：矩形片式电阻 Sn—Ag—Cu无铅钎料 半导体激光软钎焊 焊点力学性能 
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