多孔氮化硅陶瓷

作品数:63被引量:241H指数:11
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相关领域:化学工程一般工业技术更多>>
相关作者:杨建锋曾宇平姚冬旭王红洁于方丽更多>>
相关机构:西安交通大学中国科学院哈尔滨工业大学西北工业大学更多>>
相关期刊:《武汉理工大学学报》《复合材料学报》《陶瓷学报》《江苏陶瓷》更多>>
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多孔氮化硅陶瓷作为罩体材料的应用研究被引量:2
《现代技术陶瓷》2022年第2期103-109,共7页徐莹 景昭 高莹莹 梁欢 刘娜 
多孔氮化硅陶瓷由于其良好的弯曲强度、介电性能在航天航空领域得到了广泛应用。本文对多孔氮化硅陶瓷作为罩体材料的应用进行研究,对其作为防热承力材料进行温度场计算及试验研究,通过仿真及试验研究得出,多孔氮化硅陶瓷作为罩体材料...
关键词:多孔氮化硅陶瓷 罩体 温度场预测 航天飞行器 
低介电常数多孔氮化硅陶瓷材料的制备被引量:2
《现代技术陶瓷》2011年第2期17-19,共3页吕艳红 王洪升 
采用有机泡沫前躯体浸渍工艺制备了低介电、低密度的氮化硅陶瓷。以氮化硅粉体为主要原料,制备粘度和流动性合适的水基料浆,并以软质聚氨酯泡沫塑料为载体,在真空状态下浸渍,然后在氧化气氛下排塑,在氮气气氛下烧结,得到了低介电常数的...
关键词:介电常数 多孔陶瓷 氮化硅 
国内工业陶瓷文献题录及文摘(二十七)
《现代技术陶瓷》2007年第4期55-60,共6页
本栏报道的是我刊编辑部最近收集到的工业陶瓷文献。读者如需复印,可直接与我刊编辑部联系,但请写明"顺序号、文献题名、刊名、年、卷、期"等内容。收费标准:每篇18元(包括检索费、复印费及邮寄费)。
关键词:陶瓷工艺 体积密度 陶瓷内墙砖 微波介质陶瓷 气孔率 烧结温度 介电损耗 介质损耗 介电性质 泡沫陶瓷 硅酸盐学报 多孔氮化硅陶瓷 微波烧结 介电性能 LTCC 文献题录 
低介电高强度多孔氮化硅陶瓷的研制被引量:2
《现代技术陶瓷》2007年第1期3-5,23,共4页廖荣 程之强 胡利明 王重海 袁维军 张训虎 
以氮化硅为基体,通过加入一定量的特殊无机添加剂,控制好相关工艺参数成功地制备出低密高强低介电的多孔氮化硅材料。采用有机涂层对多孔氮化硅材料表面进行封孔处理,通过对封孔前后材料电性能的对比分析得出:涂层对封孔后表面致密的整...
关键词:多孔陶瓷 氮化硅 无机添加剂 封孔 电性能 
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