颗粒增强铜基复合材料

作品数:31被引量:201H指数:10
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相关领域:一般工业技术金属学及工艺更多>>
相关作者:宋克兴国秀花张国定赵培峰张彦敏更多>>
相关机构:上海交通大学河南科技大学西安理工大学大连理工大学更多>>
相关期刊:《科技风》《复合材料学报》《摩擦学学报(中英文)》《稀有金属》更多>>
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原位合成颗粒增强铜基复合材料的研究进展
《铜业工程》2024年第2期131-138,共8页崔童 杜善豪 钱高祥 张宇博 王同敏 李廷举 
国家自然科学基金项目(52171135)资助。
弥散强化型铜基复合材料,兼具优异的导电导热性能、高强度、良好的热稳定性和耐磨性,是核反应堆、航空器及高端装备中各种导电导热元件的关键材料,在核电、航空、交通、军事等诸多重要领域有不可替代的作用。原位合成法是在一定温度下...
关键词:原位合成法 铜基复合材料 颗粒增强 高强高导 物理外场 
颗粒增强铜基复合材料的研究现状与发展趋势被引量:3
《机械工程材料》2023年第5期109-117,共9页郭新风 贾磊 吕振林 谢辉 近藤勝義 
国家自然科学基金资助项目(52175185);中央军委JCJQ项目(2022-JCJQ-JJ-0112);陕西省国际合作项目(2021KW-23)。
铜及铜合金具有优异的导电、导热和延展性,但是较差的力学性能限制了其在工业领域中的进一步应用,而复合化被认为是提升其综合性能的有效途径之一。总结了颗粒增强铜基复合材料常见增强相的选择依据,综述了颗粒增强铜基复合材料的制备...
关键词:颗粒增强铜基复合材料 制备 力学性能 电学性能 
颗粒增强铜基复合材料专利分析
《河南科技》2021年第30期106-108,共3页杨文昭 陈帅 
本文对颗粒增强铜基复合材料领域的专利申请进行充分检索和统计,全面分析该领域国内外专利申请情况,对该技术领域中制备方法相关专利技术演进和发展脉络进行梳理和统计分析,最后对该技术未来发展提出了预测。
关键词:铜合金 颗粒 复合材料 专利 
裂纹长度对SiC颗粒填充铜基复合材料界面应力的影响
《科技创新与应用》2020年第27期47-48,50,共3页刘桥 李磊 魏亮鱼 
大学生创新训练计划项目(编号:2019093014);内蒙古自然科学基金(编号:2019MS01015)。
颗粒增强铜基复合材料是近年发展起来的新型复合材料。文章建立了二维颗粒增强铜基复合材料有限元分析模型,探究不同裂纹长度对含有边缘裂纹的铜基对其裂纹尖端应力及界面应力分布的影响。得出随裂纹长度的增加应力集中现象越来越明显,...
关键词:颗粒增强铜基复合材料 尖端应力 界面应力 
颗粒增强铜基复合材料专利技术综述被引量:1
《科学技术创新》2020年第22期183-184,共2页杨文昭 陈帅 
对颗粒增强铜基复合材料领域的专利文献进行检索统计,全面分析了国内外颗粒增强铜基复合材料的专利申请现状,对该技术领域的不同增强体、制备方法的技术功效、主要应用领域的相关专利技术进行梳理和统计分析,并对该技术未来的发展做了...
关键词:铜合金 颗粒 复合材料 专利 
不同颗粒增强铜基复合材料的真空电击穿性能被引量:2
《材料热处理学报》2018年第8期1-6,共6页刘勇 耿昊 李国辉 田保红 顾正彬 张毅 
国家自然科学基金(U201704143);河南省科技开放合作项目(182106000018)
采用粉末冶金法制备Al2O3/Cu和Cr30/Cu复合材料,采用熔渗法制备W80/Cu(-Al2O3)复合材料,观察其微观组织,测试其真空电击穿性能。结果表明:Al2O3/Cu和Cr30/Cu复合材料有较低的截流值,Cr30/Cu复合材料有较高的耐电压强度,且燃弧时间更...
关键词:真空电击穿 铜基复合材料 燃弧时间 截流值 耐电压强度 
铬包覆的金刚石颗粒增强铜基复合材料的热物理性能研究被引量:5
《化工新型材料》2018年第4期66-69,共4页朱聪旭 申铮源 武玺旺 李柯柯 陈超 
河南省自然科学基金(162300410036);国家自然科学基金联合基金(U1604121)
通过混合熔盐法将NaCl、KCl、金刚石颗粒及微量活性物质铬粉按一定比例混合均匀后煅烧处理,经过充分清洗、过筛及干燥等工艺得到了铬包覆的金刚石颗粒;利用放电等离子烧制技术制备了具有优异热物理性能的铬包覆金刚石颗粒增强铜基复合...
关键词:金刚石 铬包覆 复合材料 热导率 
氮化铝颗粒增强铜基复合材料的制备及性能被引量:7
《黑龙江科技大学学报》2016年第1期48-52,共5页张煜 宋美慧 李岩 李艳春 张晓臣 
哈尔滨市应用技术与研究与开发项目(2013AA4AG003)
针对铜合金热膨胀系数高、密度大的问题,通过粉末冶金工艺制备氮化铝增强铜基复合材料Al N_p/Cu,研究Al N体积分数及制备工艺对其组织结构及性能的影响。结果表明:当压力相同时,随着Al N体积分数增大,复合材料硬度增大,密度、电导率和...
关键词:AlNP/Cu 粉末冶金 组织 硬度 密度 电导率 热膨胀系数 
TiC粒径对颗粒增强铜基复合材料高温变形行为的影响被引量:4
《材料热处理学报》2015年第8期1-5,共5页刘勇 李辉 杨志强 田保红 张毅 
国家自然科学基金(51101052);河南省高校重点科研项目(15A430006)
采用真空热压-内氧化烧结法成功制备Ti C粒径分别为3.2和25μm的30 vol%Ti C/Cu-Al2O3复合材料,对其进行了显微组织观察分析和性能测试;并利用Gleeble-1500D热力模拟试验机,研究了该复合材料在变形温度为450~850℃,应变速率为0.001~1 s-...
关键词:颗粒增强铜基复合材料 TIC 粒径 激活能 本构方程 
(Ti_2SnC+TiB_2)颗粒增强铜基复合材料的研究被引量:2
《热加工工艺》2015年第12期143-145,149,共4页丁昱寰 张修庆 徐金鹏 陆钦鑫 
在一定的Ti2SnC体积分数下,研究了添加不同体积分数TiB2对铜基复合材料组织和性能的影响。用X射线衍射(XRD)对不同烧结温度下的试样进行检测,分析其物相成分,确定了最佳烧结温度为850℃,观察不同配比试样的金相组织,对试样进行硬度、强...
关键词:Ti2SnC TIB2 铜基复合材料 烧结温度 综合性能 
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