可溶性聚酰亚胺

作品数：85被引量：305H指数：12
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含取代侧基和芴结构可溶性聚酰亚胺的制备及其性能
《石油炼制与化工》2024年第11期138-143,共6页向艳丽 曹世杰 翁晓文 李坚 任强 汪称意 
江苏省高校基础科学(自然科学)研究重大项目(22KJA430002);山东星顺新材料有限公司委托技术开发项目(2023320405000011)。
利用自制含芴结构的二胺单体9,9-双[3,5-二甲氧基-4-(4-氨基-2-甲基苯氧基)苯基]芴和3种市售芳香二酐单体二苯醚四甲酸二酐、联苯四甲酸二酐、二苯酮四甲酸二酐,通过一步高温溶液缩合聚合法制备系列含取代侧基和芴结构的可溶性聚酰亚胺(...
关键词：聚酰亚胺 膜 可溶性 气体分离性能 
基于赖氨酸的可溶性聚酰亚胺黏结剂的制备及其在锂离子电池正极中的应用
《南京大学学报(自然科学版)》2024年第5期837-847,共11页王琪 黄芷怡 张秋红 贾叙东 
国家自然科学基金(22075130,21875102)
高能量密度的高镍三元锂离子电池体系对关键正极黏结剂提出了更高要求,使用绿色、清洁的生物质材料代替传统石油基材料是满足“双碳”节能减排的重要措施.针对锂离子电池正极黏结剂品种单一和循环稳定性较低等问题,采用化学亚胺法,设计...
关键词：赖氨酸 聚酰亚胺 镍钴锰酸锂 电池正极 黏结剂 
含苯并咪唑基团的可溶性聚酰亚胺粉体的合成及性能
《山东化工》2024年第4期33-36,共4页陈益 胡锦平 吴建华 
2-(4-氨基苯基)-5-氨基苯并咪唑(APBIA)与双酚二醚二酐(BPADA)在N,N-二甲基乙酰胺(DMAC)中均聚,然后进行化学亚胺化得到可溶性聚酰亚胺树脂溶液,将此溶液在高压匀质机中加乙醇成粉,抽滤,洗涤,烘干后对其结构、热稳定性、力学性能进行了...
关键词：聚酰亚胺 热性能 力学性能 
基于异氰酸酯的可溶性聚酰亚胺的合成及其气体分离性能
《高分子通报》2023年第9期1182-1190,共9页史恩 董杰 赵昕 张清华 
针对传统聚酰亚胺(PI)分离膜对气体渗透系数低的问题,本文利用3,3',4,4'-二苯酮四羧酸二酐(BTDA)、甲苯二异氰酸酯(TDI)、二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)和四甲基苯二甲基二异氰酸酯(TMDXI)成功制备了新型可溶性PI分离膜。研究结果表明含四...
关键词：聚酰亚胺膜 可溶性 自由体积 气体分离 
可溶性聚酰亚胺的溶液性质研究进展被引量：1
《高分子通报》2023年第8期1076-1089,共14页刘巍 刘桂华 洪梅 潘艳雄 姬相玲 
国家自然科学基金青年项目(22003064)。
聚酰亚胺可制成薄膜、纤维、泡沫等多种形式,在航空航天、液晶显示、微电子等诸多高技术领域具有广泛的应用。其中,聚酰亚胺薄膜的应用尤为广泛。在溶液制备固态薄膜的过程中,调控聚酰亚胺分子链在溶液中的形态结构,对调节聚集态结构及...
关键词：可溶性聚酰亚胺 溶液性质 链构象 柔顺性 分子参数 
可溶性聚酰亚胺树脂粘结剂制作挠性覆铜板之方法(二)
《覆铜板资讯》2023年第3期24-31,共8页张洪文(编译) 
本文介绍了几种可溶性聚酰亚胺树脂的合成方法、可溶性聚酰亚胺树脂粘结剂组成、配制方法和采用该树脂粘结剂制作挠性覆铜板样品的方法及样品的主要性能。
关键词：可溶性聚酰亚胺树脂 粘结剂 液晶聚合物填料 挠性覆铜板 
基于酚酞结构高可溶性聚酰亚胺的合成与性能被引量：1
《精细化工》2023年第6期1287-1293,共7页蔡华娟 耿凯 汪称意 李坚 任强 
江苏省重点研发计划(BE2022102);江苏省高校基础科学研究重大项目(22KJA430002)。
以百里香酚酞、对氟硝基苯为起始原料,通过芳香亲核取代和氧化还原反应得到新型芳香二胺单体5,5'-二异丙基-4,4'-二氨基苯氧基-2,2'-二甲基酚酞。该二胺单体分别与3,3',4,4'-二苯醚四甲酸二酐、3,3',4,4'-二苯酮四羧酸二酐和3,3',4,4'-...
关键词：聚酰亚胺 酚酞 烷基 溶解性 介电性能 功能材料 
可溶性聚酰亚胺树脂粘结剂制作挠性覆铜板之方法一(下)
《覆铜板资讯》2023年第2期43-50,共8页张洪文(编译) 
本文介绍了几种可溶性聚酰亚胺树脂的合成方法、热固性树脂混合物粘结剂的组成、应用此粘结剂制作挠性覆铜板的方法及制成样品的主要性能。
关键词：可溶性聚酰亚胺树脂 聚酰亚胺薄膜 液晶聚合物薄膜 挠性覆铜板 
可溶性聚酰亚胺树脂粘结剂制作挠性覆铜板之方法一(上)
《覆铜板资讯》2023年第1期46-48,共3页张洪文(编译) 
本文介绍了几种可溶性聚酰亚胺树脂的合成方法、热固性树脂混合物粘结剂的组成、应用此粘结剂制作挠性覆铜板的方法及制成样晶的主要性能。
关键词：可溶性聚酰亚胺树脂 聚酰亚胺薄膜 液晶聚合物薄膜 挠性覆铜板 
光敏聚酰亚胺:低温固化设计策略被引量：2
《材料导报》2022年第19期180-188,共9页朋小康 黄兴文 刘荣涛 张永文 张诗洋 黄锦涛 闵永刚 
广东省引进创新创业团队项目(2016ZT06C412)。
扇出型晶圆级封装(FOWLP)由于在成本、尺寸、输入/输出密度等方面有更优化的解决方案而备受关注。随着封装厚度的薄型化,作为其中再布线层介电材料的光敏聚酰亚胺也面临着新的要求:更低介电常数、更低热膨胀系数、更低残余应力、更低固...
关键词：光敏聚酰亚胺 低温固化 设计策略 聚酰胺酸 聚异酰亚胺 可溶性聚酰亚胺 
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