多芯片封装

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中电智能卡有限责任公司(CESC)
《电子科技》2015年第4期F0004-F0004,共1页
中电智能卡有限责任公司由中电广通股份有限公司和公安部第一研究所等共同投资组建,装备世界最先进的IC卡、模块、多芯片(COB)封装设备和8英寸、12英寸芯片减薄、划片设备,专业生产各种IC卡、模块和大容量卡。同时提供多芯片封装(...
关键词:智能卡 责任 多芯片封装 年生产能力 封装设备 IC卡 产品质量 生产技术 
中电智能卡有限责任公司(CESC)
《电子科技》2015年第3期F0004-F0004,共1页
中电智能卡有限责任公司由中电广通股份有限公司和公安部第一研究所等共同投资组建。装备世界最先进的IC卡、模块、多芯片(COB)封装设备和8英寸、12英寸芯片减薄、划片设备,专业生产各种IC卡、模块和大容量卡,同时提供多芯片封装(...
关键词:智能卡 责任 多芯片封装 封装设备 生产技术 产品质量 IC卡 研究所 
中电智能卡有限责任公司(CESC)
《电子科技》2015年第2期F0004-F0004,共1页
中电智能卡有限责任公司由中电广通股份有限公司和公安部第一研究所等共同投资组建,装备世界最先进的IC卡、模块、多芯片(COB)封装设备和8英寸、12英寸芯片减薄、划片设备,专业生产各种IC卡、模块和大容量卡,同时提供多芯片封装(COB...
关键词:智能卡 责任 多芯片封装 封装设备 生产技术 年生产能力 IC卡 产品质量 
中电智能卡有限责任公司(CESC)
《电子科技》2015年第1期F0004-F0004,共1页
中电智能卡有限责任公司由中电广通股份有限公司和公安部第一研究所等共同投资组建,装备世界最先进的IC卡、模块、多芯片(COB)封装设备和8英寸、12英寸芯片减薄、划片设备,专业生产各种IC卡、模块和大容量卡,同时提供多芯片封装(...
关键词:智能卡 责任 多芯片封装 封装设备 生产技术 年生产能力 IC卡 产品质量 
中电智能卡有限责任公司(CESC)
《电子科技》2014年第12期F0004-F0004,共1页
中电智能卡有限责任公司由中电广通股份有限公司和公安部第一研究所等共同投资组建,装备世界最先进的IC卡、模块、多芯片(COB)封装设备和8英寸、12英寸芯片减薄、划片设备,专业生产各种IC卡、模块和大容量卡,同时提供多芯片封装(COB...
关键词:智能卡 责任 多芯片封装 封装设备 生产技术 年生产能力 IC卡 产品质量 
中电智能卡有限责任公司(CESC)
《电子科技》2014年第11期F0004-F0004,共1页
中电智能卡有限责任公司由中电广通股份有限公司和公安部第一研究所等共同投资组建,装备世界最先进的IC卡、模块、多芯片(COB)封装设备和8英寸、12英寸芯片减薄、划片设备,专业生产各种IC卡、模块和大容量卡,同时提供多芯片封装(...
关键词:智能卡 责任 多芯片封装 封装设备 生产技术 年生产能力 IC卡 产品质量 
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