多芯片模块

作品数：138被引量：232H指数：8
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ADI ADRF5515A双路3.3-4.0GHz 20W接收器前端方案
《世界电子元器件》2021年第9期37-40,共4页
ADI公司的ADRF5515A是双路集成了RF,前端多芯片模块,设计用于时分复用(TDD)应用.器件工作频率从3.3GHz到4.0GHz.器件可配置成双路和级联两级低噪音放大器(LNA)和大功率硅单刀双掷(SPDT)开关.在高增益模式,级联的两级LNA和开关提供低噪音...
关键词：多芯片模块 时分复用 低噪音放大器 F55 接收器 TDD 三阶交调 ADR 
恩智浦利用RapidRF前端设计加快5G基础设施建设
《世界电子元器件》2021年第7期41-41,共1页
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克代码:NXPI)宣布推出面向5G无线电的RapidRF系列参考板。RapidRF专为大规模MIMO系统设计,尺寸小巧,集成了线性预驱动器、射频功率放大器、带T/R开关的Rx LNA、环形器和偏置控制器。RapidR...
关键词：恩智浦 RapidRF 多芯片模块 
FDMF68xx：DrMOS多芯片模块
《世界电子元器件》2012年第6期35-35,共1页
飞兆半导体公司推出FDMF68xxGen III DrMOS多芯片模块（MCM）系列。
关键词：多芯片模块 飞兆半导体公司 III 
XCM526：降压DC／DC控制器与P—chPowerMOSFET模块
《世界电子元器件》2010年第10期29-29,共1页
特瑞仕半导体推出了3A降压DC／DC控制器与P—chPowerMOSFET一体的多芯片模块XCM526系列。
关键词：DC/DC控制器 多芯片模块 降压 半导体 
Sfemice PHT：卷包式贴片电阻
《世界电子元器件》2010年第9期41-41,共1页
Vishay推出为其用于极高温度环境的无源器件产品组合中增添新系列SMD卷包式薄膜贴片电阻SfernicePHT，这些电阻针对用在钻井勘探和航天应用的多芯片模块进行了优化。
关键词：贴片电阻 PHT 多芯片模块 产品组合 无源器件 温度环境 航天应用 SMD 
MM8202/MM8102:全硅CMOS振荡器
《世界电子元器件》2010年第6期25-25,共1页
IDT推出全硅CMOS振荡器MM8202和MM8102,这些集成电路满足小型化需求,在消费、计算和存储应用中无需使用石英谐振器和振荡器,为所有常见串行有线接口提供优异的链接性能,其中包括S-ATA、PCle、USB 2.0和USB 3.0。产品提供的晶圆形式实现...
关键词：CMOS振荡器 全硅 石英谐振器 S-ATA 多芯片模块 集成电路 组装设计 板上芯片 
AWB7220：功率放大器
《世界电子元器件》2008年第12期41-41,共1页
ANADIGICS推出针对3G和4G家庭基站市场的AWB7220功率放大器。AWB7220是专门用于全球家庭基站和用户端设备的高度隔离和完全匹配的多芯片模块。
关键词：功率放大器 多芯片模块 用户端设备 基站 家庭 4G 3G 
如何量化不同整合度的GSM/GPRS功率放大器系统效能
《世界电子元器件》2004年第12期49-51,共3页Silicon Laboratories Mendy Ouzillou 
仅仅在三年前,GSM功率放大器解决方案的整合度还很不理想,传送系统解决方案需要不同的组件支持低频、高频和功率控制,输入和输出的匹配电路也需要多颗离散零件,另外还有谐波讯号的滤波功能、解耦合电容以及电源控制功能的所有支持零件....
关键词：功率放大器 GSM/GPRS 整合度 解决方案 多芯片模块 功率控制 耦合电容 组件 功能 仿真工具 
MCM器件的热设计方法被引量：1
《世界电子元器件》2003年第12期68-70,共3页胡志勇 
在当今的电子产品中,多芯片模块(Multichip Modules简称MCM)的应用正愈来愈广泛.它在缩小电子产品体积,提高产品性能方面起到了重要作用.但对组装设计师而言,却提出了严酷的热设计问题.因为在与常规的单芯片相同的面积上,MCM内封装了许...
关键词：MCM器件 热设计 多芯片模块 热冲击 温度交替 功率交替 电子产品 
与组装技术发展保持同步的MCM测试技术被引量：1
《世界电子元器件》2003年第4期70-72,共3页胡志勇 
随着电子技术的发展,人们对多芯片模块(multichip modules简称MCM)的需求正在不断地快速增长,这是因为该封装形式能够提供微型化、轻量化的子系统,从而节省系统级的成本.MCM是通过将若干个集成电路芯片装入一个封装内所获得的,该封装的...
关键词：组装技术 MCM 测试技术 多芯片模块 
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