化学镀金

作品数：68被引量：78H指数：6
导出分析报告
相关领域：化学工程电子电信更多>>
相关作者：李巧霞吴剑卫中领胡培荣张叶更多>>
相关机构：太阳控股株式会社太阳油墨制造株式会社上村工业株式会社中南林业科技大学更多>>
相关期刊：《农学学报》《盐城工学院学报（自然科学版）》《电镀与精饰》《承德医学院学报》更多>>
相关基金：国家自然科学基金安徽省高校省级自然科学研究项目厦门大学固体表面物理化学国家重点实验室开放课题基金上海市科学技术发展基金更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

结果分析中...
选择条件：
  • 作者=卫中领x
共 条 记 录，以下是1-2
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
日本电子电镀工业中的化学镀金工艺(一)被引量：3
《电镀与涂饰》2008年第5期26-29,共4页嵇永康 胡培荣 卫中领 
本文分2部分,介绍了日本电子电镀工业化学镀金工艺。第一部分论述了早期使用的硼氢化钾和DMAB两种镀液体系的组成及反应机理。指出了两种镀液体系存在的问题。提出了提高镀速的8种措施。
关键词：电子电镀 化学镀金 硼氢化钾 二甲胺硼烷 镀速 
日本电子电镀工业中的化学镀金工艺(二)被引量：1
《电镀与涂饰》2008年第6期22-24,共3页嵇永康 胡培荣 卫中领 
文章第二部分论述了提高硼氢化钾和DMAB体系镀液稳定性的方法,并介绍了新型化学镀金体系:NaAuCl4的胺硼烷镀液体系、亚硫酸盐镀液体系和硫代硫酸盐镀液体系。通过金配离子的稳定常数和阴、阳极极化曲线的对比,讨论了亚硫酸盐镀液体系和...
关键词：电子电镀 化学镀金 镀液稳定性 镀速 极化 
全选清除导出
共1页<1>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部