化学机械研磨

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KLEBOSOLⅡ1730:胶粒二氧化硅研磨液
《世界电子元器件》2012年第5期35-35,共1页
陶氏化学公司旗下的陶氏电子材料事业群推出量产化的KLEBOSOLⅡ1730,这是一种应用于化学机械研磨(CMP)工艺的胶粒二氧化硅研磨液。在将此研磨液应用于层间电介质(ILD)时,已经显示出可以将缺陷率减低50%,与此前的KLEBOSOLⅡ1630...
关键词:二氧化硅 研磨液 胶粒 陶氏化学公司 化学机械研磨 电子材料 电介质 缺陷率 
罗门哈斯增加在台投资扩建亚太区制造厂
《世界电子元器件》2008年第8期58-58,共1页
向全球半导体行业提供化学机械研磨(CMP)技术的领先者罗门哈斯电子材料公司旗下研磨技术事业部近日宣布,增加对其位于台湾新竹的亚太区研磨垫制造工厂的投资。这笔投资旨在加快公司的产能扩张速度,以满足亚洲半导体制造客户日益增...
关键词:制造厂 亚太区 投资 罗门哈斯电子材料公司 研磨技术 扩建 化学机械研磨 半导体行业 
罗门哈斯扩展高级化学机械研磨VISIONPAD系列
《世界电子元器件》2007年第8期60-60,共1页
罗门哈斯电子材料公司CMP技术事业部近日宣布其VisionPad研磨垫系列又增添了两款新品。这两款产品可提供低生产缺陷率、极高的研磨能力和更长的使用寿命。
关键词:化学机械研磨 AD系列 罗门哈斯电子材料公司 CMP技术 使用寿命 研磨能力 缺陷率 
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