基板技术

作品数：34被引量：10H指数：1
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基于Cavity基板技术的堆叠芯片封装设计与实现被引量：1
《科学技术与工程》2014年第20期224-228,共5页谢慧琴 曹立强 李君 张童龙 虞国良 李晨 万里兮 
国家重大科技专项(2011ZX02601-002-02)资助
介绍了一种适用于堆叠芯片的封装结构。采用层压、机械铣刀开槽等工艺获得Cavity基板,通过引线键合(wire bonding,WB)和倒装焊(flip chip,FC)两种方式实现堆叠芯片与基板的互连,并将堆叠芯片埋入Cavity基板。最后,将包含4款有源芯片和2...
关键词：Cavity基板 堆叠芯片 小型化 高密度 
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