集成电路封装

作品数：243被引量：346H指数：9
导出分析报告
相关领域：电子电信更多>>
相关作者：明雪飞吉勇李杨崔春梅黄荣辉更多>>
相关机构：英特尔公司中国电子科技集团第五十八研究所华天科技(西安)有限公司江苏盐芯微电子有限公司更多>>
相关期刊：更多>>
相关基金：国家自然科学基金北京市自然科学基金深圳市科技计划项目国家电子信息产业发展基金更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

结果分析中...
选择条件：
  • 期刊=微电子技术x
共 条 记 录，以下是1-4
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
集成电路封装的发展与展望被引量：4
《微电子技术》2002年第3期1-5,共5页郑志荣 
本文结合了集成电路技术的进步 ,通过对集成电路封装发展的探索 ,找出了其中的关键步骤 ,提出了发展中的内外因素 ,摸索其规律 。
关键词：集成电路 IC 集成电路封装 表面组装技术 SMT 
集成电路封装陶瓷外壳埋线电阻的设计被引量：1
《微电子技术》2001年第6期24-26,共3页余咏梅 
本文介绍了集成电路封装外壳埋线电阻的设计方法以及在工艺上如何应用浆料配比、间隙填充、通孔穿层等途径来降低外壳埋线电阻值。
关键词：集成电路 封装外壳 埋线电阻 陶瓷 电路设计 
技术进步与经济结构调整
《微电子技术》1999年第3期61-63,共3页杨稚砚 
关键词：技术进步 经济结构调整 模塑料 集成电路封装 集成电路行业 新产品开发 集成电路产业 综合效益 电子工业企业 技术创新 
铅锡烧结全自动装片设备与工艺的研究
《微电子技术》1997年第1期39-51,共13页郑志荣 
本文通过对KNS6300全自动装片机铅锡烧结设备与工艺调试的探索，得到了铅锡烧结全自动装片寻找工艺最佳点的方法，提出了铅锡烧结全自动装片工艺与设备中共性问题的解决设想方案。
关键词：集成电路封装 铅锡烧结 装片机 
全选清除导出
共1页<1>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部