键合材料

作品数：11被引量：38H指数：3
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键合材料对1W白光LED性能的影响
《半导体技术》2009年第9期857-860,共4页缪建文 宋国华 严小蕾 武恒文 桂旭 
江苏省南通市科技计划资助项目(A5034)
对采用银浆和250℃、130℃度高、低温锡膏作为芯片键合材料的1W白光LED结温、热阻和光衰进行了对比研究。研究结果表明,与采用银浆作为芯片键合材料的LED相比,采用锡膏作为芯片键合材料的1W白光LED的结温下降了10℃以上,热阻也相应下降...
关键词：发光二极管 结温 热阻 光衰 键合材料 银浆 锡膏 
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