键合点

作品数：22被引量：28H指数：4
导出分析报告
相关领域：电子电信更多>>
相关作者：王辉罗建强刘国友黄建伟覃荣震更多>>
相关机构：株洲南车时代电气股份有限公司DIC株式会社深圳中宝新材科技有限公司中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
相关期刊：《微处理机》《材料研究与应用》《电子与封装》《特种铸造及有色合金》更多>>
相关基金：国家重点实验室开放基金国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

结果分析中...
选择条件：
  • 期刊=电子制作x
共 条 记 录，以下是1-1
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
进口塑封集成电路键合点分层现象的识别
《电子制作》2022年第5期88-90,74,共4页刘思易 
军用电子设备中进口塑封集成电路得到普遍的使用。但因为采购渠道的限制使生产的产品质量时好时坏,参差不齐,那么甄别其质量的好坏在产品使用过程中很重要。在进行破坏性物理分析时可以通过X射线、金相、扫描电镜光学扫描电镜(SEM)分析...
关键词：集成电路键合点 分层现象 破坏性物理分析 键合丝 
全选清除导出
共1页<1>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部