云南高校图书馆联盟文献共享服务平台- 功率芯片

功率芯片: 作品数：94被引量：167H指数：7; 导出分析报告; 相关领域：电子电信更多>>; 相关作者：王来利薛鹏辉孙伟锋曾秋莲杨钦耀更多>>; 相关机构：海信家电集团股份有限公司全球能源互联网研究院有限公司珠海格力电器股份有限公司三菱电机株式会社更多>>; 相关期刊：更多>>; 相关基金：国家自然科学基金贵州省重大科技专项计划项目贵州省科学技术基金国家大学生创新性实验计划更多>>

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高压大功率芯片封装的散热研究与优化设计被引量：5: 《微电子学》2018年第6期850-854,共5页王德成杨勋勇杨发顺胡锐王志宽陈潇; 国家自然科学基金资助项目(61464002);贵州省重大科技专项(黔科合重大专项字[2015]6006);贵州省科学技术基金资助项目(黔科合[2014]2066号);贵州省功率元器件可靠性重点实验室开放基金资助项目(KFJJ201504); 针对单片高压功率集成电路芯片,利用Flo THERM软件,建立三维结构的封装模型,并对各模型进行了仿真。研究了在不同基片材料、不同粘结层材料、不同封装外壳条件下封装模型的温度变化情况,分析得出一个最优的封装方案。结果表明,当基片材...; 关键词：三维封装模型单片型高压功率芯片散热效率