功率预算

作品数：56被引量：45H指数：4
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50G-PON发展现状和应用前景分析被引量：1
《通信世界》2024年第13期43-45,共3页曹小波 刘谦 
下一代PON技术,即50G-PON技术,是实现万兆光网的关键技术,其发展现状和应用前景备受关注。相比10G-PON,50G-PON的带宽增长近5倍,参考历史经验,这符合每代际PON容量增加4~5倍的发展规律,这样的容量增长也能够满足创新业务对网络带宽发展...
关键词：线路速率 非线性效应 光发射机 发射功率 PON技术 光纤传输 功率预算 时间间隔 
太赫兹偏振保持亚波长波导链路功率预算分析
《光电子．激光》2024年第5期449-458,共10页刘亚静 李海粟 李晶 任国斌 
中央高校基本科研业务费专项资金(2022JBZY004);国家自然科学基金(62075007)资助项目。
为了探究太赫兹偏振保持波导在太赫兹通信系统链路中对传输信号的影响,本工作提出波导链路功率预算模型,研究了偏振保持亚波长介质波导的性能参数(长度、损耗、色散和双折射)对太赫兹幅移键控(amplitude shift keying,ASK)调制系统通信...
关键词：波导 偏振保持 太赫兹通信 功率预算 
下一代光接入网络物理层关键技术综述
《光通信技术》2021年第11期53-58,共6页冯楠 连彬 
国家自然科学基金项目(61801043)资助;河北省自然科学基金项目(F2018402251、F2018402198)资助;河北省高等学校科学技术研究项目基金项目(QN 2020193)资助。
为满足未来用户持续增长的带宽需求,从大容量光接入网络的物理层关键技术出发,总结了下一代无源光网络(NG-PON)标准化现状,综述分析了物理层先进的调制格式、功率预算提升技术、物理层损伤及其抑制损伤的先进数字信号处理(DSP)算法。此...
关键词：下一代无源光网络 调制格式 功率预算 数字信号处理 
面向SoC和微处理器应用的高效率20A单芯片Silent Switcher 2稳压器被引量：1
《电子产品世界》2019年第1期29-30,共2页Zhongming Ye 
用于工业和汽车系统的先进SoC(片上系统)解决方案的功率预算不断增加。后续每一代SoC都会添加需要高功率的器件并提高数据处理速度。这些器件需要可靠的功率,包括0.8 V(用于内核)、1.2 V和1.1 V(用于DDR3和LPDDR4)以及5 V、3.3 V和1.8 V...
关键词：SOC 微处理器 单芯片 稳压器 应用 MOSFET 功率预算 片上系统 
电流限制保护电路
《今日电子》2018年第1期36-37,共2页Owain Bryant 
对于功率预算有限的应用，以受控方式导通负载的能力很重要。对负载的导通／关断采用硬开关方式会造成输入电源轨压降和导致故障。
关键词：保护电路 电流限制 功率预算 硬开关 负载 导通 电源 
近海LTE基站微波回传组网实践
《邮电设计技术》2017年第7期36-38,共3页马云刚 韩超 刘宏宇 
在中国联通集团公司"聚焦"战略指引下,东营联通在近海区域批量建设4G基站,首次实现东营北部近海区域大面积4G覆盖,在取得良好的经济效益的同时,也积累了丰富的海上基站建设经验。在近海4G基站覆盖项目规划、建设过程中,东营联通使用分...
关键词：近海基站 分组微波 功率预算 容量预算 自愈保护 
近海油田LTE覆盖规划与实践
《通讯世界》2017年第6期22-23,共2页韩超 马云刚 
本文描述了东营联通聚焦4G网络,响应客户需求,首次在近海油田区域规划、建设批量4G基站。本文对近海场景建设FDD-LTE基站的功率、容量预算展开分析,确认建设方案可行。
关键词：近海油田 FDD-LTE基站 功率预算 容量预算 
NG-PON2系统中功率预算提高的研究
《光通信技术》2016年第12期38-41,共4页李垠韬 辛鹏 李海涛 黄丽艳 安慧蓉 袁卫国 雷学义 
分析了单纤双向单波长接入网系统中下行光产生的后向散射光对上行光的影响,提出了一种在发射端采用相位预调制的方法,来抑制当入纤功率较大时后向受激布里渊散射的产生,从而能够支持更高的下行入纤功率,提高系统功率预算,延长传输距离...
关键词：单纤双向单波长无源光网络 后向散射 受激布里渊抑制 相位调制 相位预加重 功率预算 
基于动态规划的暗硅背景下功率受限众核系统芯片功率分配方法研究
《计算机应用研究》2016年第4期1079-1082,1086,共5页何元烈 郑龙 
高性能众核系统芯片快速增长的功耗成为限制其性能发展的瓶颈之一。由于受到散热、封装、外部供电能力等限制,众核系统芯片的功率预算不足以支撑芯片内所有处理器核同时正常工作。针对暗硅背景下功率受限的情况,对众核系统芯片功率分配...
关键词：并行计算 功率预算 众核系统 动态规划 
新一代芯片设计与应用成为IC发展的关键
《集成电路应用》2016年第2期43-43,共1页
半导体进入10nm制程以下后,要顾及的不只是硬件开发,同样也得顾及整机的应用。而越是先进的制程,效能就越得靠应用和软体来表现出来。目前芯片产品设计主要有三大考量,一是成本,二是效能,三是功耗。几乎所有芯片设计都得符合功率预算（P...
关键词：芯片设计 应用 IC 硬件开发 产品设计 功率预算 数据中心 半导体 
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