硅验证

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基于EMIF总线接口的桥芯片设计
《电子技术应用》2023年第1期36-40,共5页沈婧 陶青平 强小燕 
EMIF是DSP(数字信号处理器)器件上的外部存储接口,基于TMS320VC5510电路的EMIF接口,提出了一种桥芯片的设计方法。该桥芯片包含了多个低速外设如I2C、UART以及SDIO接口,同时集成了IDO、ADC模拟IP,设计进行了充分的EDA仿真和FPGA验证,并...
关键词：EMIF DSP 桥芯片 硅验证 SOC设计 
新思科技扩展提出适用于FinFET工艺的硅验证集成解决方案
《计算机与网络》2020年第9期75-75,共1页王恒宇 
新思科技近日宣布,该公司正在扩展MIPI相机和显示器IP产品组合,推出适用于多种FinFET工艺的DesignWare MIPI C-PHY/D-PHY IP。硅验证C-PHY/D-PHY IP符合MIPI C-PHYv1.2和D-PHYv2.1规范,带来针对高分辨率成像和显示器SoC的低风险解决方...
关键词：图像传感器 高分辨率成像 集成解决方案 DSI MIPI 娱乐应用 
円星科技积极布局台积电16nmFFO工艺的IP解决方案
《中国集成电路》2017年第4期9-9,共1页
円星科技日前宣布，将积极布局台积电16nmFFC工艺（16nmFinFETCompact；16nmFFC）的全系列IP开发与硅验证，通过台积电先进的16nmFFC工艺技术，円星科技开发的IP，可协助芯片设计厂商实现低功耗、高效能、小面积，以及更具成本效益的So...
关键词：FFC工艺 科技开发 台积电 SOC设计 芯片设计 成本效益 硅验证 低功耗 
中芯国际和卓胜微合作开发55纳米射频IP平台通过硅验证
《集成电路应用》2015年第1期40-40,共1页
中芯国际集成电路制造有限公司和卓胜微电子,中国知名射频IP公司共同发布：卓胜微电子的蓝牙射频IP已在中芯国际55纳米低功耗逻辑工艺上通过硅验证,并已集成到中芯国际的客户产品流片之中。验证成功的蓝牙射频IP是中芯国际和卓胜微电子...
关键词：中芯国际 IP 和卓 集成电路制造 客户产品 中国知名 副总裁 物联网 服务中心 
中芯国际和卓胜微电子合作开发55纳米射频IP平台
《电子产品世界》2014年第11期21-21,共1页
中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）和卓胜微电子（中国知名射频IP公司），近日共同宣布卓胜微电子的蓝牙射频IP已在中芯国际55纳米低功耗逻辑工艺上通过硅验证，并已集成到中芯国际某客户的产品流片当中。
关键词：中芯国际集成电路制造有限公司 微电子 IP平台 射频 合作开发 纳米 硅验证 低功耗 
华虹宏力携手硅视觉共推硅验证智能蓝牙射频IP
《中国集成电路》2014年第8期2-2,共1页
上海华虹宏力半导体制造有限公司与硅视觉技术有限公司日前宣布携手合作，在华虹宏力0．11μm混合信号／射频技术平台上推出了蓝牙低功耗IP。这款通过硅验证的IP已被授权给一家客户，该客户应用蓝牙技术开发了无线键盘鼠标等人机接口设...
关键词：蓝牙模块 视觉技术 硅验证 射频 智能 宏 人机接口设备 无线键盘 
Marvell取得Arteris FlexNoC Interconnect IP的授权
《电子质量》2014年第7期64-64,共1页
硅验证的商用network-on-chip（NoC）互连IP解决方案的发明者及独家供应商Arteris，Inc．近日宣布，美满电子科技公（Marvell Technology Group Ltd．）取得Arteris FlexNoC互连IP的授权，作为其系统芯片（SoC）的互连。
关键词：授权 电子科技 供应商 发明者 互连 硅验证 INC LTD 
Cadence推出硅验证的全新高性能数据转换器IP产品系列用于先进的28纳米制程节点
《电子设计工程》2013年第21期193-193,共1页
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ：CDNS）今天宣布推出一套超快速、低功耗的模拟知识产权（IP）产品，设计用以实现下一代高速有线和无线通信应用。
关键词：Cadence设计系统公司 数据转换器 纳米制程 硅验证 节点 品系 性能 设计创新 
泰克公司演示采用Synopsys硅验证HS-Gear3 M-PHY IP的M-PHY测试解决方案
《电子设计工程》2013年第7期177-177,共1页
全球领先的测试、测量和监测仪器提供商——泰克公司日前宣布，推出针对硅验证（silicon—proven）HS—Gear3IP的M—PHY演示性测试解决方案，HS—Gear3IP是MIH联盟有关移动设备的M—PHY物理层规范的一个重要组成部分。该泰克测试解决方...
关键词：测试解决方案 泰克公司 PHY 硅验证 HS 演示 设计人员 物理层规范 
泰克公司演示采用Synopsys硅验证HS-Gear3 M-PHY IP的M-PHY~测试解决方案
《电子测量技术》2013年第4期126-127,共2页
中国北京，2013年3月29日——全球领先的测试、测鞋和监测仪器提供商一泰克公司日前宣布，推出针对硅验证（silicon—proven）HS-Gear3 IP的M～PHY演示性测试解决方案，HS—Gear3 IP是MIPI联盟有关移动设备的M—PHY物理层规范的一个重...
关键词：测试解决方案 泰克公司 硅验证 演示 MIPI联盟 设计人员 物理层规范 监测仪器 
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