仿真自动化

作品数：9被引量：20H指数：2
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晶圆级封装翘曲研究及仿真自动化被引量：1
《中国集成电路》2023年第8期70-75,89,共7页白红圆 张振越 季钰麟 王波 王剑峰 
国家科技部重点研发计划(2020YFB1807303)。
晶圆的翘曲一直是晶圆级封装工艺面临的重要挑战。本文针对晶圆的非线性翘曲现象,分别对多种有限元仿真方法进行比较,并提出了一种基于非对称网格的非线性仿真方法;结果表明,采用非对称网格的方法能够得到与测试结果一致的拱型翘曲,同...
关键词：晶圆级封装 翘曲 板壳理论 二次开发 非线性 
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