分立器件

作品数：659被引量：138H指数：5
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键合金丝的研究进展及应用被引量：15
《贵金属》2009年第3期68-71,78,共5页郭迎春 杨国祥 孔建稳 刀萍 管伟明 
国家科技支撑计划项目(2007BAE26B00)
介绍了键合金丝的特性、种类及其适用的封装领域;微合金化高纯金丝、合金型金丝、复合型金丝和键合铜丝的研究发展概况,以及各类型键合丝在市场上所处的地位;键合金丝主要应用领域—集成电路(IC)和半导体分立器件的发展情况。分析了国...
关键词：金属材料 半导体封装 键合金丝 分立器件 集成电路 
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