杨国祥

作品数：7被引量：52H指数：5
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发文领域：金属学及工艺一般工业技术电子电信理学更多>>
发文期刊：《冶金分析》《贵金属》《分析化学》《半导体技术》更多>>
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银丝键合烧球参数对键合质量的影响被引量：4
《贵金属》2017年第3期34-39,共6页周文艳 吴永瑾 陈家林 杨国祥 孔建稳 康菲菲 
云南省科技创新平台建设计划院所技术开发专项(2015DC016)
经键合试验,测试焊线挑断力和焊球推力,观察焊球和电极界面形貌,研究了烧球电流和时间对银键合丝键合质量的影响。结果表明,随烧球电流增大、时间延长,键合无空气焊球(FAB)直径增大;FAB球颈晶粒尺寸是电流和时间共同作用的结果,晶粒尺...
关键词：金属材料 银键合丝 烧球 电流 时间 键合质量 无空气焊球(FAB) 
银键合丝力学性能对键合质量的影响被引量：1
《半导体技术》2017年第8期615-619,共5页周文艳 陈家林 康菲菲 杨国祥 孔建稳 吴永瑾 孙绍霞 
云南省科技创新平台建设计划院所技术开发专项资助项目(2015DC016)
通过调节微合金元素的含量获得3种具有不同力学性能的银键合丝。利用拉伸试验、键合试验、焊线挑断力、焊球推力测试等手段,研究了银键合丝力学性能对键合质量的影响。结果表明,在延伸率相同的条件下,随着微合金元素含量的降低,3种键合...
关键词：银键合丝 微合金元素 力学性能 初始模量 键合质量 
键合金丝用高纯金的制备被引量：14
《贵金属》2010年第2期54-56,共3页杨国祥 邓志明 
国家科技支撑计划项目(2007BAE26B02)
介绍了电解法制备高纯金的基本原理和试验过程,与其它方法相比较,方法具有工艺技术参数稳定、易控、产品的杂质元素含量低、质量稳定、易于批量化生产、流程短、成本低等优点,特别适合对高纯金需求量大的行业如键合金丝等生产的需要。。
关键词：金属材料 高纯金 电解精炼 杂质元素 
一种半导体封装用键合金丝的研制被引量：5
《贵金属》2010年第1期13-16,共4页杨国祥 孔建稳 郭迎春 刀萍 吴永瑾 管伟明 
国家科技支撑计划项目(No.2007BAE26B02)
在开发了1种微合金配方的基础上，重点研究了真空熔炼连铸工艺，研制出1种适用于半导体分立器件和集成电路封装的高强度低弧键合金丝。结果表明：1）微合金元素得到有效添加，且分布均匀。2）铸锭组织为粗大柱状晶沿轴向分布。3）机械...
关键词：金属材料 键合金丝 连铸 熔断电流 热影响区 
键合金丝的研究进展及应用被引量：15
《贵金属》2009年第3期68-71,78,共5页郭迎春 杨国祥 孔建稳 刀萍 管伟明 
国家科技支撑计划项目(2007BAE26B00)
介绍了键合金丝的特性、种类及其适用的封装领域;微合金化高纯金丝、合金型金丝、复合型金丝和键合铜丝的研究发展概况,以及各类型键合丝在市场上所处的地位;键合金丝主要应用领域—集成电路(IC)和半导体分立器件的发展情况。分析了国...
关键词：金属材料 半导体封装 键合金丝 分立器件 集成电路 
铱(Ⅲ)-氯化亚锡-罗丹明B高灵敏显色反应的研究——浮选光度法测定铱被引量：12
《分析化学》1990年第9期836-839,共4页杨国祥 赵敏政 李振亚 
本文对采用铱(Ⅲ)-氯化亚锡-罗丹明B高灵敏显色体系浮选光度法测定铱进行了研究。表观摩尔吸光系数ε553nm=4.77×10~5L·mol^(-1)·cm^(-1),铱含量在0～18.0μg/25ml范围内符合比耳定律。对外来离子的干扰和分离进行了研究,拟定的方法...
关键词：铱 罗丹明B 浮选光度法 
高灵敏显色反应—RhB^+—Ir(Ⅲ)—SnCl_3^-—PVA体系测定铱被引量：14
《冶金分析》1990年第3期7-9,共3页赵敏政 李振亚 杨国祥 
通过对在聚乙烯醇存在下,RhB^+—lr(Ⅲ)一SnCl_3^-显色反应体系的研究,提出了一个光度法测定铱的方法。显色物的灵敏度为ε_(585nm)=4.2×10~6和2.4×10~6,相应符合比尔定律的铱的浓度范围为0～0.20μg/25ml和0.2～0.8μg/25ml。所拟方...
关键词：贵金属 铱 测定 显色反应 
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