封焊

作品数：59被引量：80H指数：4
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相关作者：张平祥刘向宏郭强冯勇李建峰更多>>
相关机构：中国航空制造技术研究院西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)鞍钢股份有限公司哈尔滨工业大学更多>>
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TO型外壳封焊边缘金属飞溅的控制
《电子工艺技术》2024年第6期50-53,59,共5页曾雄 张京辉 吴西 贺京峰 
储能焊作为TO型外壳主要密封工艺,在TO型外壳封焊过程中能量分布不均容易造成封焊边缘处产生金属飞溅。为解决金属飞溅外观异常问题,以TO8型金属外壳为例,分别研究储能焊密封工艺参数及管帽结构对TO型外壳密封后外观状态的影响。通过优...
关键词：密封工艺 金属飞溅 储能焊 TO型外壳 
固定管板式钽热交换器的设计和制造
《中国化工装备》2024年第5期28-33,共6页高丽 
钽在硫酸等强酸介质中耐腐蚀性能好,其他金属无法替代。钽热交换器多应用于此类苛刻的环境中。钽材熔点高、钽与钢不能直接熔焊,这些特点对固定管板式钽热交换器设计和制造技术提出了较高的要求。强度胀加密封焊结构:管板基层开胀管槽,...
关键词：耐腐蚀 强度胀加密封焊 钽衬里 热膨胀 氦检漏 
激光焊接在液力变矩器整机封焊的应用研究
《内燃机与配件》2023年第14期57-59,共3页周雄华 
针对工程车辆的液力变矩器使用传统保护焊进行整机的封焊工艺,存在着焊接后的热变形大、残余应力大、尺寸一致性差,容易造成其工作中的同轴度误差较大等问题,根据液力变矩器使用原理、内部结构及加工形式,分析对液力变矩器整机缝焊质量...
关键词：液力变矩器 整机缝焊 激光焊接 同轴度 
自动封焊机结构设计
《机械工程师》2023年第5期46-48,共3页张美格 陈秀梅 
自动封焊机是一种焊接金属封装元件的机床,传统的焊接机大多数为手动上料。为了实现自动封焊机自动焊接、自动上下料的功能,文中进行了相关运动分析并确定了运动方案,然后进行了自动封焊机执行机构和上下料机构的结构设计,能够有效提高...
关键词：封焊 上料 下料 
Gr.2换热管与管板的TIG封焊工艺研究被引量：1
《热加工工艺》2022年第11期146-149,154,共5页殷亚运 高瑞 罗皓 李鹏 郭宇凡 
针对Gr.1+S30403IV(12 mm+328 mm)爆炸复合管板、Gr.2(φ19.05 mm×2.41 mm)换热管开展TIG封焊工艺研究,对接头进行了外观、渗透、低倍金相和显微硬度检测,设计了封焊接头的轴向拉脱试验,并测定了接头的强度。结果表明,坡口形式对焊缝...
关键词：管板封焊 钛换热管 焊接工艺 
BFe30-1-1合金管板封焊技术研究
《热加工工艺》2022年第7期61-65,共5页刘甲 马照伟 邱胜闻 符成学 杜志博 袁博 
采用全自动钨极氩弧焊进行了BFe30-1-1合金管板与换热管的封焊试验,获得了稳定可靠的BFe30-1-1合金管板封焊工艺,并对管板封焊试样的接头宏观金相、微观组织、力学性能、腐蚀性能进行了研究。结果表明:管板和换热管封焊接头过渡性良好,...
关键词：管板 封焊 微观组织 力学性能 腐蚀性能 
激光焊接应用于紫外LED气密性封装被引量：2
《机电工程技术》2021年第12期97-100,共4页冯广智 叶言明 沈华明 陈冬冬 周智维 李军 周天琛 
针对紫外LED激光气密性封装焊接工艺技术进行攻关,结合多年自主研发激光封焊设备、LED封装材料和激光焊接工艺开发的经验,对紫外LED激光气密性封装关键技术进行了研究。对比分析了激光气密性封焊较其他封焊方法优势。应用自主研发的激...
关键词：激光焊接 激光气密性封焊 紫外LED封焊 
某水电站压力管道高强钢开孔封焊试验及风险分析被引量：3
《小水电》2021年第6期64-67,共4页赵鹏 吴疆 徐江涛 
国内某水电站压力钢管管外回填素混凝土,除首部4 m管段采用钢管预开孔进行灌浆施工外,其余管段均采用在钢管底部预埋灌浆管路和灌浆盒的方式进行灌浆施工。使用敲击法进行接触灌浆灌后检查时发现,2、3号压力钢管存在管外脱空,且大部分...
关键词：压力钢管 高强钢 开孔 封焊 焊接缺陷 焊缝检查 风险分析 
水布垭电站水轮机顶盖渗漏问题研究与处理被引量：5
《水电与新能源》2021年第8期55-57,共3页李权 谢斐 吴盼盼 
针对水布垭电站机组顶盖渗漏问题,通过逐一分析排查,确认顶盖渗漏的原因,结合顶盖结构特点,其组合面的密封条更换难度大,且密封条在此复杂环境中使用寿命的不确定性,更重要的是顶盖以后已经没有了分瓣检修的必要,所以采取对顶盖和止漏...
关键词：顶盖 渗漏 止漏环 封焊 
降低封焊开裂的封装结构及其制备方法研究
《中国新技术新产品》2021年第7期100-102,共3页李钢 
传统的封装技术,存在的缺陷主要包括引线变形、底座偏移、翘曲、芯片破裂、分层、空洞、不均匀封装、毛边、外来颗粒和不完全固化等。该文提供了一种具有更好的封装密度、更好的电性能和热性能电子元器件封装技术,该技术缩小了金属与陶...
关键词：封焊开裂 封装结构 制备方法 
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