封装成本

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封面特写：层叠（POP）封装的组装方法
《现代表面贴装资讯》2009年第4期40-40,共1页胡狄 
随着近几年消费类便携电子产品的飞速发展，人们对小型化的需求越来越迫切，需要在越来越小的空间里加入更多性能和特性。层叠（PoP）封装应运而生，它的出现成功满足了减少封装体积，降低封装高度，降低封装成本，减少物料消耗的要求...
关键词：封装成本 组装方法 层叠 特写 封面 电子产品 物料消耗 封装方式 
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