MULTI-CHIP

作品数：8被引量：17H指数：2
导出分析报告
相关领域：电子电信更多>>
相关作者：王强郭涛王洪浩王军虎王永生更多>>
相关机构：清华大学西北工业大学隆达电子股份有限公司更多>>
相关期刊：《Engineering》《Optoelectronics Letters》《光学学报》《上海交通大学学报》更多>>
相关基金：中国航空科学基金国家自然科学基金更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

结果分析中...
选择条件：
  • 期刊=Light（Science & Applications）x
共 条 记 录，以下是1-1
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
Hybrid multi-chip assembly of optical communication engines by in situ 3D nanolithography被引量：12
《Light(Science & Applications)》2020年第1期1340-1350,共11页Matthias Blaicher Muhammad Rodlin Billah Juned Kemal Tobias Hoose Pablo Marin-Palomo Andreas Hofmann Yasar Kutuvantavida Clemens Kieninger Philipp-Immanuel Dietrich Matthias Lauermann Stefan Wolf Ute Troppenz Martin Moehrle Florian Merget Sebastian Skacel Jeremy Witzens Sebastian Randel Wolfgang Freude Christian Koos 
supported by the Bundesministerium fur Bildung und Forschung(BMBF)Projects PHOIBOS(Grant 13N1257)and SPIDER(Grant 01DR18014A);by the Deutsche Forschungsgemeinschaft(DFG,German Research Foundation)under Germany´s Excellence Strategy via the Excellence Cluster 3D Matter Made to Order(EXC-2082/1-390761711);by the Helmholtz International Research School for Teratronics(HIRST);by the European Research Council(ERC Consolidator Grant‘TeraSHAPE’,#773248);by the H2020 Photonic Packaging Pilot Line PIXAPP(#731954);by the EU-FP7 project BigPipes;by the Alfried Krupp von Bohlen und Halbach Foundation;by the Karlsruhe Nano-Micro Facility(KNMF);by the Deutsche Forschungsgemeinschaft(DFG)through CRC#1173(‘WavePheonmena’).
Three-dimensional(3D)nano-printing of freeform optical waveguides,also referred to as photonic wire bonding,allows for efficient coupling between photonic chips and can greatly simplify optical system assembly.As a ke...
关键词：communication LITHOGRAPHY BONDING 
全选清除导出
共1页<1>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部